COB显示屏单元板与控制接口间采用硬连接模式，板内无软线连接，电源、信号采用一个接口线传输，支持大电流

1．像素点间距：≤1.25mm；产品规格：P1.2；箱体分辨率≥480*270

2．像素尺寸：MiniLED，发光芯片单边尺寸在100微米以内；1R1G1B实像素，非虚拟像素/空间像素/动态像素/AI像素/像素引擎技术；

3．单元板尺寸为150x168.75mm，具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，箱体尺寸600*337.5mm，一次性整体压铸成型箱体整机，非切割箱体或半成品箱体拼装箱体；

4．封装方式：COB封装；

5．GB晶片全倒装集成三合一COB封装，封装内部R、G、B芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上，发光芯片衬底：红光：砷化镓，蓝光/绿光:蓝宝石；采用先进耐腐蚀防护工艺技术；

6．箱体材质：采用压铸铝合金材质，静音无风扇自然散热；

7．对比度≥15000：1；采用≥16bit技术；

8．水平视角≥175°；垂直视角≥175°；

9．亮度0-1000cd/㎡可调；亮度调节：0-亮度可调，无级调节或256级手动/自动调节，支持屏幕亮度随环境照度的变化调整功能；亮度均匀性≥99%；

10．刷新频率≥3840Hz，换帧频率≥60Hz，支持120Hz等3D显示技术；

11．白平衡状态下色温在9300K±5%；色温为6500K时，、75%、50%、25%档的电平白场调节色温误差≤100K；

12．支持宽压输入在96-264VAC，支持窄压输入在200-240VAC，在该范围内能正常工作；

13．具备视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能；具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正等图像调整功能；LED显示屏图像无失真现象；支持8K/4K超清技术、HDR高动态光照渲染技术；

14．模组平整度≤0.01mm，整屏平整度≤0.02mm，像素失控率≤0.000001；

15．连接方式：控制系统、供电系统、模组PCB板三合一集成，为屏体提供系统控制与供电；

16．组成部件采用分离式设计，箱体外壳、模组、HUB板全部支持热插拔，支持前维护；单元板与控制接口间采用硬连接模式，板内无软线连接，电源、信号采用一个接口线传输，支持大电流；

17．防电击等级依据GB4943.1标准，使用基本绝缘作为基本安全防护，同时使用保护连接和保护接地作为附加安全防护，达到防电击保护I类设备

18．具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温、高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能，防护等级≥IP65；

19．峰值功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；

20．平均失效间隔时间≥100000小时，使用寿命≥100000小时，MTTR平均修复时间≤1分钟，支持7*24H连续工作；

21．产品采用高端芯片，可智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果，开启智能节电功能比没有开启节能55%以上，显示屏支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果达到≥91%；

22．灯面采用高分子材料，高透光率，透光率高达60%，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果；

23．支持通过实时智能分析算法，实现智能调亮和画质提升，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈；

24．单模组采用存储技术，可存储模组参数，元器件信息，LED参数以及校正数据，更换模组，自动回读校正数据；

25．支持自动检测屏幕前是否有人，当有人时屏幕正常点亮，当无人时，一段时间后（可设置）屏幕自动调暗或黑屏，支持自动关机节能功能，支持无线遥控、手机遥控，一键切换视频，支持与智能播控软件一键IP连接；

26．支持手机、平板可视化控制LED大屏，切换播放内容，定制播放计划等；支持一键点屏技术，开机后自动识别系统连接，无需重置系统配置；支持联网一键下载程序文件和调试；支持手机添加LOGO、时间、日期、文字标语、滚动字幕、图片、视频窗口；

27．产品静电电压衰减期（±1000-±100V）≤2S；摩擦起电电压|V|≤100V；高低温负荷工作：为确保屏体在不同的环境下仍可正常启动工作，要求投标人所投LED显示屏须通过零下40℃和高温80℃的环境运行36h产品能正常工作；

28．LED显示屏具有体感冷屏技术，面板温度<40℃，播放视频时，面板温度接近人体温度；

29．正常播放视频状态点亮5分钟后产品表面温度升幅≤1.5℃，点亮10分钟后其温度升幅≤8℃；产品在白平衡状态下点亮5分钟后产品表面温度升幅≤8℃，点亮10分钟后其温度升幅≤18℃；产品正常使用工作达到热平衡状态后，屏体结构金属部分温度升幅≤30℃，绝缘材料温度升幅≤30℃

30．支持发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性；提升对比度，解决黑屏一致性问题表面工艺；支持过滤蓝光，健康护眼；支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺符合要求；采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装；屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感；具备划痕性能技术，表面硬度≥4H；