COB显示屏采用RGB晶片全倒装技术，LED面板设计按共阴原理设计

面积:屏幕宽≥3.6米，高≥2.05米，考为适应整体效果，分辨率宽≥4608，高≥2592，整屏面积≥7.29㎡ 

1. LED 像素间距≤0.79mm,点密度≥1638400点/㎡，RGB全倒装：采用RGB晶片全倒装技术，LED面板设计按共阴原理设计； 

2. 单元比例：宽高比16：9设计； 

3. 箱体厚度≤40mm； 

4. 箱体间平整度、拼接缝隙≤0.1mm； 

5. 可视角：水平屏幕视角≥170°，垂直屏幕视角≥170°； 

6. 亮度≥600cd/㎡，亮度均匀性≥99% 

7. 色温调节：1000K-10000K可调； 

8. Zui大对比度:≥10000：1 

9.功耗：峰值功耗≤500W/㎡，平均功耗≤240W/㎡ 

10. 箱体结构：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计； 

11. 支持低亮高灰控制功能，20%亮度时，≥16bit 灰度； 

12. 连接方式：电源、接收卡、HUB 板采用三合一一体化设计； 

13. 箱体强度：抗拉强度≥120Mpa，屈服强度≥150Mpa，硬度≥80HBS； 

14. 抗腐蚀等级符合10级要求，防火阻燃等级符合V-0级； 

15. LED模组表面防护等级满足IP65要求；