采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线 ，散热好，支持巨量转移技术；

像素点间距≤1.25mm ；点密度≥640000点/m²；

COB全倒装：采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术； 

表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题、过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装，屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感 

显示效果：墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性≥98%，色温20K—20000K 可调

平整度：平整度不大于0.15mm; 模块拼接间隙不大于0.15mm

Zui大对比度≥10000:1（全白/全黑，环境照度10lux）；

屏体亮度：亮度0~600cd/㎡可选，支持通过配套软件0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/自动/软件任意调节），支持具有智能的白平衡补偿和修正功能；

功耗：峰值功耗≤350 W/㎡,平均功耗≤130W/㎡； 

模组设计:模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计、无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接 更稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观。支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；线材接插件及箱体安装部位， 均带有防呆设计。 

色域覆盖率≥110%NTSC，

灯珠抗拉机械强度≥0.8kg，下压受力≥160kN， 

抗UV辐射≥4级，表面硬度≥4H。 

纳秒级显示技术无拖尾重影叠加现象，支持2D数字梳状滤波和2D数字图像降噪技术，可消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象。