采用板对板硬连接设计，无线材连接，故障率低；

点间距：≤ 1.25mm；像素点密度640000点/m²；LED像素构成：全倒装集成三合一COB封装；

维护方式：电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔；

白平衡亮度≥600nit；智能色温；标准9300K，1500-18000K可调，调节步长100K；色温误差：色温为9300K时；，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤100K；

 亮度均匀性≥99.5%，色度均匀性在±0.001Cx，Cy之内，Zui高对比度≥15000:1，刷新率≥3840Hz，支持通过配套软件调节刷新率设置，换帧频率30~120Hz，灰度等级≥16bit（内部处理可达19bit）；

 基色主波长误差C级△λD≤5，亮度误差值在3%，灯芯的波长误差值在±1nm之内；亮度鉴别等级C级：Bj≥20；亮度衰减率≤5%（10000小时）；

 LED显示图像质量主观评价等级为优，评分为5分；评定内容须包含但不限于：静态/运动图像清晰度、大面积色彩还原、图像均匀性、拼装精度、灰度表现力等内容；

 膜片色彩一致性，显示面板可采用AG低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura现象，可用无水乙醇等溶剂擦拭；

 墨色一致性，采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印；

 发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象;发光晶片单边尺寸短边<80μm;发光芯片热阻<1℃/W，确保良好的散热；

 PCB采用RF-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐CAF离子迁移；采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，提高抗氧化特性；HUB采用专业级高强度板材，不低于 TG135 强度等级。板厚不低于 1.6mm，有效防止 PCB 变形；

 具有三重节能技术（IC节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit全白条件下单箱功耗≤56W/箱，支持模组、电源、接收卡、HUB 完全前维护，电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，散热效果好;

 LED显示屏单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；防呆设计，模组任意位置安装替换；支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；模组 LED 驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性；模组专业测试点不少于 8 处，方便快速检修模组，排除故障；

 电磁兼容特性符合基于GB/9254.1-2021标准的CLASS A级要求；PCB、塑胶件、内部线材阻燃符合V-0要求；显示屏符合防电击保护分类：CLASS Ⅰ设备；

 显示屏防霉特性满足 0 级，具有防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防振、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能；

 采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；

 模组供电电源和信号采用星型连接方式，电源、HUB、接收卡三合一集成设计同时可选分离式设计，减少线材，故障率低，拆卸维护便捷；采用板对板硬连接设计，无线材连接，故障率低；

 20J 能量冲击外壳 5 次，其中同一点受冲击不超过 4 次，试验后样品外观结构和功能正常；