采用整体压铸工艺，为一次性整体压铸成型，箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计

LED类型:COB封装;像素间距:≤1.25mm;像素点密度640000点/m²；

屏幕亮度≥800cd/m，色温可调范围:2000K~18000K;色温6500K 时:,75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K;

刷新频率:≥3840Hz;

像素点失控率≤1/150000:

平均无故障时间MTBF≥100000h;平均修复时间(MTTR):3次故障修好时间检测，故障处理后工作正常产品无任何异常、报错，平均修复时间(MTTR)<1分钟；

集成三合一设计：控制系统、HUB、电源三合一设计；

箱体设计:采用整体压铸工艺，为一次性整体压铸成型，箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计，模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接，内部无排线连接;

箱体拉力与压力:>5500N/m2;内部线材低烟无卤环保材质;

电源:产品使用无风扇静音设计并带 PFC 功能的开关电源，功率因素≥0.95，电源效率≥90%;

相对偏差:发光点中心距偏差(像素中心距相对偏差等级)≤0.01%;

水平相对偏差≤0.03%;垂直相对偏差≤0.03%;

具备色彩和亮度自动调整功能，对色彩及亮度自动调整保持色彩亮度一致性；

具备智能的白平衡补偿和修正功能；

抗电强度：一次电路与机身（可触及金属部件）之间施加1500V电压，施加时间为2s，无击穿或者放电现象。

表面硬度：产品应满足GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第1部分试验方法》的HRC8级；满足GB/T6739-2022《色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度》经不同硬度铅笔测试后，表面满足3H硬度；

防泄密技术：具有信号加密传输功能；