支持高集成三合一板卡、五合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板;

像素点间距≤0.94mm，纯红+纯绿+纯蓝;发光芯片线性排列，主动发光;每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用；

采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好。LED面板采用共阴设计（恒流源输出端驱动LED阳极，同时一个像素的三基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起）；

箱体为压铸铝材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热，无风扇、静音设计；

箱体符合相关标准，正面防护等级达到IP65，显示箱体厚度≤30mm，单元宽高比16：9；

显示屏峰值功耗≤300W/㎡，平均功耗≤210W/㎡。

显示屏具备智能（黑屏）节电功能，开启后比没有开启节能60%以上；

设备在正常工作条件下，可保证连续工作7×24h，不出现电、机械或操作系统故障；

显示屏的对比度≥12000:1，Zui大亮度≥800cd/㎡；室内整屏像素失控率为0，无像素失控点；

显示屏换帧频率50/60HZ，刷新率≥3840HZ；

显示屏的抗拉强度＞200MPa，屈服强度＞150MPa；抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡；

集成设计：支持高集成三合一板卡、五合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板;HUB板、发送、接收;电源、接收卡、HUB板、发送、信号接口一体化，板内无线连接;提升传输稳定性，现场维护效率；

箱体的维护方式为完全前维护；

显示屏依据GB4943.1-2022标准要求，对设备进行机械强度试验，用质量500g，直径50mm钢球，跌落高度1.3m，显示屏外壳金属框架不变形；

显示屏发光面采用覆膜工艺的多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，可提升对比度，并解决黑屏一致性问题；

箱体后背带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态；

需要进行电力、电源、接收卡信号、发送卡信号、MPO光口接口、HDMI接口双备份，环路备份保证屏体稳定运行；

显示屏超过1周时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，屏体从10%到亮度逐步显示；

显示屏模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥8个，大幅度增强安全系数，需要配备安全绳设计，预防模组掉落风险；

箱体采用数字化网络传输技术，可实现5G大带载带宽传输,采用HDMI2.0传输技术，单接口Zui大支持18GB带宽，采用MPO光纤实现信号传输；

灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，具备良好的可靠性；

采用光显可视化运维平台软件，可监控屏体状况，管理项目状态，屏体自动检测；

箱体间网线连接支持箱体背部连接，更换网线无需拆模组；

显示屏具备高动态范围图像，符合 HDR3.0 要求，同时符合 8K超高清显示要求；

支持新一代逐点亮色度校正技术，校正过程快速高效；

采用G4引擎，画面稳定无闪烁、无扫描线、图像细腻、层次感好；

自动备份功能--让系统不担心信号中断问题，现场使用更稳定；

独有的同步处理技术，可以解决显示屏因拼接带载而带来的撕裂问题；