显示屏应用的COB模组贴膜封装技术或同等质量和技术标准要求，所涉及的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成物理防护。

物理实像素点间距：≤1.25mm，物理实 像素密度：≥640000dots/㎡；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不 存在复用；

LED显示单元采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装工艺， LED基色采用纯红、纯蓝、纯绿三 基色全彩LED。

LED 显示屏应用的 COB 模组贴膜封装 技术或同等质量和技术标准要求，所涉及 的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成物理防护。

LED显示屏具有前维护功能，支持模组前维护，具有平面、弧 形、不规则异型等多种拼接方式；

水平可视角≥170°，垂直可视角≥ 160°；

对比度≥10000∶1；Zui大亮度：≥600cd/m²，亮度支持手动 /自动/软件 0-无极调节；

刷新率≥3840Hz，换帧频率：支持 50/60/120Hz；

灰度等级≥16 级，亮度鉴别等级≥20；

Zui大功耗≤270W/㎡，平均功耗≤ 150W/㎡；

LED 显示屏供电电源功率因数≥95%， 转换效率≥85%；

显示屏正常显示达到热平衡后，屏体 结构的金属部分的温升≤18℃；

箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节。

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设 计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动 式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚 度；

产品具备自检功能，可对LE  D单点检测，温度检测，电源检测， 温度监控，远程监督控制等功能进  行自 检 ；

灯板背面和 HUB 板均喷涂三防漆。

LED显示屏正面防护等级不低于IP65级别，PCB 不低于 V-0 阻燃等级要求；

产品通过抗电强度试验，电源输入端与 GND 之间：施加DC2500V 测试≥1min，无飞弧、无击穿；电源输入端与加强绝缘部件之间：施加 DC4000V，测试≥1min，不发生绝缘击穿；

产品通过温度冲击试验：样品不包装，不通电，按正常工作位置状态，放入温度稳定的 80℃试验箱中30min，然后迅速放入-20℃的试验箱中30min，以此进行≥5次循环。在室温下放置24h，试验后样品外观结构和功能应正常；

LED显示单元整屏表面平整，有防护图层，触摸无颗粒感，维护 保养方便，可用清洁剂直接擦拭清 洁消毒屏体表面。

具备 7x24 小时连续工作能力，MTBF 值≥ 420000h；MTTR≤15S。