EMC塑封料第三方检测机构，EMC塑封料导热系数检测中心

EMC 塑封料检测是保障其绝缘、导热、抗热应力及封装适配性的核心前提。作为以环氧树脂为基体的热固性封装材料，它由环氧树脂、固化剂、硅微粉填料及助剂组成，广泛用于半导体、集成电路、汽车电子等封装保护，直接影响器件可靠性与寿命。若存在离子杂质超标、热膨胀系数不匹配、粘结强度不足等问题，易导致器件分层、漏电、热失效。通过系统检测关键指标，可精准评估产品等级，为电子封装质量管控与工艺优化提供科学数据支撑。

应用场景

集成电路芯片封装保护、功率器件绝缘封装、汽车电子模块耐温封装、通信芯片防潮封装、消费电子器件抗震封装、光电器件透光封装、传感器密封封装、存储芯片稳定封装、分立器件绝缘封装、射频器件低损耗封装、电子抗辐照封装、新能源功率模块导热封装、医疗电子生物相容封装、LED 器件光学封装、MEMS 器件精密封装

检测范围

半导体封装 EMC 塑封料、车规级 EMC 塑封料、高导热 EMC 塑封料、低应力 EMC 塑封料、无卤阻燃 EMC 塑封料、高频低损耗 EMC 塑封料、液态 EMC 塑封料、粉末状 EMC 塑封料、颗粒状 EMC 塑封料、耐高温 EMC 塑封料、耐湿 EMC 塑封料、通用型 EMC 塑封料、超薄封装 EMC 塑封料、高压器件 EMC 塑封料、精密器件 EMC 塑封料

检测项目

凝胶化时间、螺旋流动长度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、导热系数、体积电阻率、介电常数、粘结强度、成型收缩率、离子含量、阻燃性能、弯曲强度、冲击强度、吸水率、热硬度

检测标准

1、GB/T 40564-2021 《电子封装用环氧塑封料测试方法》

2、SJ/T 11197-2013 《环氧塑封料》

3、JEDEC J-STD-020 《非气密性固态表面贴装器件湿度敏感度分级》

4、IEC 60695-11-10 《电工电子产品着火危险试验 第 11-10 部分：试验火焰 50W 水平与垂直火焰试验方法》

5、GB/T 1040.4-2006 《塑料 拉伸性能的测定 第 4 部分：各向同性和正交各向异性纤维增强复合材料的试验条件》

6、GB/T 2406.2-2009 《塑料 用氧指数法测定燃烧行为 第 2 部分：室温试验》

7、GB/T 《塑料 负荷变形温度的测定 第 2 部分：塑料和硬橡胶》

检测周期

5-7个工作日（供参考，可加急）

检测流程

1、联系客服、沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法、定制试验方案；

5、进行试验、得到试验数据、出具测试报告；

6、完善的售后服务、可随时咨询。