采用COB 封装方式，采用 RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;LED 面板设计按共阴原理设计。

物理间距≤1.56mm。

采用COB 封装方式，采用 RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;LED 面板设计按共阴原理设计。

箱体间/模组相对错位值≤1%;发光点中心距偏差≤0.8%;箱体间平整度/缝隙不大于0.1mm。

箱体为压铸铝合金材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。

箱体单元宽高比16:9;

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

峰值功耗:≤370W/㎡;平均功耗:≤150W/m;内置电源具备PFC 功能，电源功率因数≥0.95;转换效率≥90%。

具备智能(屏保)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能节能 80%以上;寿命:≥200000小时。

LED 显示屏能效一级，符合GB21520-2015标准。

工作时间:7X24 小时连续工作，平均修复时间(MTTR):≤1分钟。

为保障绿色健康，符合低蓝光检测要求，符合绿色健康A级评定。

对比度≥10000:1;水平视角≥175°，垂直视角≥175°。

显示屏亮度0~600cd/㎡可选;刷新率≥3840Hz。

亮度均匀性(校正后):≥99%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内;色温20~20000可调;对比度:≥10000:1。

色温为6500K 时，，75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤±100K。

盐雾测试符合10级;着火危险试验:整体、主板、模组、PCB板、面罩等符合GB/T5标准测试，V-0级。

亮度时，19bit灰度;70%亮度时，17bit灰度;50%亮度时，15bit灰度;20%亮度时，14bit灰度

LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%;产品墨色一致性:△E<0.5。

符合 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量》室温25℃、湿度40%RH、大气压力100.2Kpa，屏前、屏后、屏左、屏右 1m处噪声声压<3.6dB。

模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能;具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控;可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并发出警报信号;具备自定义互动画面任务功能。

支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接;连接方式:模组与HUB卡采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金≥50μ厚度;模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件;具有屏幕内分区功能。

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，同时大模组采用安全绳防脱落设计。

除湿设计:长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护 LED 发光芯片。

具有防尘防水、防反光、防静电、抗震动等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，支持温度实时监控、故障报警;