箱体背面采用隐藏走线一体化设计,无任何线材，拼接后整体美观。

1.LED 封装要求:COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术，采用共阴恒流驱动IC，共阴电路设计。

2.点间距:不大于1.26mm;像素密度不小于:640000 点/m。

3.亮度:≥600cd/m²。

4.单元箱体比例:16:9;箱体材质:采用ADC12压铸铝合金设计，高精度CNC加工、压铸一次成型工艺、无风扇、无孔防尘、静音设计、硬连接;箱体底部带有精准定位设计，可实现快速安装定位。

5.视角:≥170°/170°(水平视角/垂直)。

6.峰值功耗≤370W/m，平均功耗≤130W/m。

7.刷新率:不小于3840Hz。

8.整屏平整度:水平相对错位等级:符合 SJ/T11141-2017标准C级:Cs≤1%，垂直相对错位等级:符合SJ/T11141-2017标准C级:CC≤1%;显示单元平整度≤0.05mm,显示单元间隙≤0.05mm，模组间隙≤0.03mm，模组平整度≤0.05mm。

9.对比度:≥10000:1。

10.箱体背面采用隐藏走线一体化设计,无任何线材，拼接后整体美观。

11.LED显示屏设计安全，依据SJ/11141-2017发光二极管(LED)显示屏通用规范标准中GB4943.1-2022标准，应符合产品安全设计。

12.屏体底层采用黑色纳米材料，提高对比度，面层高透光材料，反光率≤2%，且在10Lux/5600照度下，对屏幕表面进行光反射试验，屏幕表面光反射率<5cd/m2。

13.模组设计:模组背面采用双定位槽设计，保证每块模组平整对接，吸附磁铁可精细调节，拼缝自动对齐功能，模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和HUB板间采用车规级浮动插排设计，可精准调节平整度，支持以单块模组为单位进行平整度调整，拼接精度≤0.01mm。前连接片微调工艺，实现微米级公差管控，平整度更高。

14.芯片级三合一电源、系统一体板，即箱体内接收卡、电源、转接板3个模块的线路及元器件都集成在同一块PCB板上，无排线设计，模组之间不级联，箱体内部设计走线凹槽,整齐排布，提升美观。

15.色彩一致性:产品具备有效的降低摩尔纹和防蓝光伤害的措施，且在标准和低亮情况下，保持色彩的一致性。

16.LED显示屏电源性能，工作电压AC100-240V/(50-60Hz)功率因数(PF)≥98%转换效率≥90%支持欠压、过载、过流、过温、短路

保护。

17.低亮高灰:支持PWM灰阶控制技术，支持软件实现不同亮度情况下，灰度8-16bit任意设置，支持亮度时，16bits灰度,20%亮度时≥14bits灰度;支持18Bits灰度(16bit+2bit)模式。

18.电路设计:IC具有共阴节能，黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能，均匀排布设计，散热均匀，有效减少发青现象。

19.色域空间:LED显示屏ColorSpace覆盖率≥120%YHQ(NTSC)，Color Space覆盖率≥170%YUV (PAL)。

20.具备 SELV 电路，静电电压衰减:(±1000V-±100V)≤2s。

21.EDID动态管理:支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率匹配，避免屏幕比例异常及黑边现场。

22.在交流电源输入端与金属外框或可触及的金属结构件(与保护接地连接)间施加50Hz基本正弦波、1500V(有效值)的测试电压，2min，测试期间应不发生绝缘击穿。

23.LED显示屏的平均失效间隔工作时间MTBF的检验，按SJ/T11141-2017标准规定的定时定数截尾试验方案1-2，a=20%，β=20%，Dm=3.0进行，≥100000h。

24.湿热负载:按GB/T2423.3-2016的规定方法进行，对室内LED显示屏的显示模组在(40±2)℃、相对湿度为87%~93%的条件下通电工作8h，每小时检查一次，试验样品外观结构和功能均正常。

25.显示单元具备蓝光护眼功能，开启护眼模式后蓝光量可下降30%，成弱蓝光，对观看人员的眼睛进行有效保护。

26.具有RC自适应技术,采用黑白电平延伸数字处理技术，调整图像灰度等级，有效提升图像深层次显示效果。

27采用3D数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，可消除图像细节杂波干扰及锯齿现象，实现数字降噪。

28.具备H2S宽动态处理技术。

29.为了使得电路安全可靠，减少了故障隐患及增强安全性，产品供电具有PFC的次级控制功能；