支持降噪、运动补偿、色彩增强、几何校正、消影等功能，无非线性失真

1.像素间距≤1.25 mm，采用箱体结构。

2.采用全倒装共阴COB集成封装技术，恒流驱动;微米级倒装芯片(单边≤100μm)，无引线键合，具备防撞、耐磨、耐冲击特性

3.亮度均匀性:99.2%;对比度:≥25000:1;可视角度(水平/垂直):≥178°;刷新率:≥4200Hz

4.支持软件图像抖动算法，可在维持实际灰度位数基础上提升4bit等效灰度

5.全前维护设计，模组与驱动板硬连接，支持模组热插拔，所有组件可从正面完成安装及维护

6.产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

 7.支持7X24 小时连续运行;MTBF≥100,000 小时;12 个月连续使用坏点率≤5PPM

 8.除锈等级:符合GB8923-88 Sa2.5级标准

9.色域重合度:≥99%;DCI-P3 覆盖率≥99.3%;NTSC 覆盖率≥120%

 10.支持 HDR3.0，兼容HDR10 与 HLG 标准，可还原源信号亮度与色彩空间

 11.单元间隙/平整度:≤0.03mm;模组间隙/平整度:≤0.03mm;相对错位偏差(水平/垂直):≤1.0%

 12.换帧频率:20-120Hz可调，支持3D显示

13.低亮高灰性能:亮度150cd/m时，对比度≥8000:1 

14.灯板供电:红/绿/蓝灯电压 2.8-3.8V(软件可调)

15.图像处理:支持降噪、运动补偿、色彩增强、几何校正、消影等功能，无非线性失真

16.PCB 采用非回收母料及环保 OSP 工艺;内部线材为低烟无卤型;核心材料符合环保要求

 17.支持多画面分屏显示(2/3/4分屏)，各窗口尺寸可自定义 

18.具备过流、过压、过温及短路保护功能

19.灯板具备短路自保护机制，可避免元器件损坏。