采用RGB3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点

像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000 dots/m2:

采用RGB3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，Zui短边尺寸≤90um，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点，满足使用高可靠性需求

色度均匀性±0.002Cx,Cy之间

色温:9300K，1000K-18000K可调，调节步长100K

刷新频率≥3840Hz

像素中心距偏差≤0.1%

控制系统，HUB、电源三合一设计；

具备逐点校正：具有亮度、色度校正功能，校正数据可保存在模组；

LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级，光生物安全及低蓝光:按GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(mXsr)符合RGO等级，属于无危害类:对视网膜蓝光危害LB≤1W·m-2*sr-1,属于蓝光无危害

高色域重合度，色城重合度≥99%:色域覆盖率:DCI-P3色域覆盖率≥99.3%:NTSC域覆盖率≥125%

采用全前维护、前安装设计

外壳防护等级符合 GBIT4280-2017 中 IP20 的要求 ;采用纯硬件FPGA架构设计、运行稳定、可靠、高效。

MTBF≥150000 小时，MTTR 平均修复小于 10 分钟 可用度大于99%，整机寿命不小于 150000 小时。产品稳定性高、性能卓越、纯硬件结构，上电即可正常工作，无需做任何其它设置。

智能光感护眼功能：增加光感探头时LED显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；

具有智能（黑屏）节电功能；黑屏节电40%以上；提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；屏体长时间没有使用，自动切入除湿模式；

亮暗线调节：支持软硬件调节亮暗线功能，调节软件：支持鬼影消除、低灰偏色补偿、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；

自动gamma矫正技术：自动GAMMA校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等，均符合广电级标准；