雅马哈贴片机S20 YAMAHA3D混合型模块贴片机S10

雅马哈贴片机S20_YAMAHA3D混合型模块贴片机S10

     我司是全新YAMAHA雅马哈贴片机国内一级代理商，致力于SMT电子设备行业多年，为近千家客户提供SMT整线方案与技术支持，公司为客户提供YAMAHA贴片机设备，还为客户在整线方案中提出能够节约成本的方案。提高客户生产效率，与客户共同发展进步。 

      公司立足于为满足电子组装对贴装工艺的更，更率以及更高集成度的需求，本着为客户提供合适的电子装配“解决方案”的理念，推出了新一代智能化，模组化贴片设备-YSM系列,YRM系列贴片机，并深受广大客户的认可和好评。提供服务支持YAMAHA贴片机型号为：YS24/YS12/YS12F/YS12P/YSM10/YSM20/YSM20R/YSM40/YSM40R/YRM20/YRM20DL/YMR10/

F8S/G5SII/I-Cube10/YRH10/YRP10/YRI-V等多款型号。我们继续为行业客户服务，欢迎新老客户来电咨询洽谈。马小姐

设备名称：高速模块块贴片机

设备品牌：YAMAHA

设备型号:  S20/S10

设备产地： 日本

设备亮点: 1，高精度与效率‌：芯片贴装精度±0.040mm，速度可达0.08秒/芯片（45,000CPH），支持基板尺寸50×30mm至1,830×510mm;2，‌灵活扩展‌：可贴装 3D MID （三维模塑互连器件），强化基板应对能力，支持元件/品种灵活切换。 

一、实现3D混合贴装

开发了可与贴装头相互切换使用的新型点胶头，实现可交替进行锡膏涂布和元件贴装的 3D 混合贴装。

可在送科器架上装卸打点站。

二、可扩展到3D MID贴装

3DMID贴装(支持特别定制规格)

本新机型的设计不止停留在可生产普通基板，还着眼于可在凹凸面、斜面、曲面等高度、角度、方向上

存在差异的立体物上进行点胶、贴装。为将来在车载、医疗设备、通信设备等领域可以实现迄今为止

被认为难以进行的3D MID 的生产。

三、强化基板应对能力

多功能传送带

基板的定位采用激光传感器,不拘基板形状,可灵活对应各种各样的生产形态。

四、灵活的元件、品种应对能力

1、可安装的Zui大送料器数量180 个

S20  45个x4单元=共计180个

S10  45个x2单元一共计90个(以8mm料带换算时)

2、ANC吸嘴交换站

支持自动识别吸嘴ID。自动吸嘴更换站采用24孔(标准)、40孔(选配)，在吸嘴交换站上可自由排放吸嘴。

3、可贴装的元件范围广泛由

1台相机支持从Zui小0201(选配)的微型芯片到Zui大120x90mm的元件。可贴装的元件高度Zui高可达30mm,

为同等级贴片机中Zui大。(基板厚度+元件高度)

4、彩色的基准标记识别相机

基准标记识别相机采用彩

色相机，并配套新开发的照明单元,轻松应对点胶检查。

5、支持2种不同类型的贴装头

12轴20贴装头单元

配备适合高速贴装的12轴20贴装头单元,在以贴装直管LED的基板为主的长尺寸基板生产中可充分发挥其优异性能。

6轴20贴装头单元

支持混合贴装的6轴20贴装头,可覆盖点胶一贴装一检查等各个工序,实现高速通用一体化。 

五、通用性极强的可切换性

CFBICTF完全兼容

可安装45个送科器的新型换料车可与旧型换料车同时使用。

可支持的换料车

F3电动送料器一次性换料车“CFB-45E”

F3电动送科器一次性换料车“CFB-36E”

FV/F2气动送科器一次性换料车“CFB-36”

装卸式托盘送料器“CTF-36C'

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