点间距≤0.94mm，采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；

点间距≤0.94mm，物理实像素点密度为1137777 点/m;

封装方式:采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好。发光晶片单边尺寸≤90μm，晶片的波长误差值在±1.5nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在10%以内;

PCB设计：焊盘采用沉金工艺处理，具有模块级亮度、色度校正功能，校正数据可保存及回读；

箱体平整度≤0.1mm，模块拼接间隙≤0.1mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;

可视角:水平视角≥170°;垂直视角≥160°;

亮度:0-800cd/m2可选;亮度均匀性≥97%;色度均匀性在±0.003CxCy之内;

低亮高灰:支持软件实现20%~不同亮度情况下，灰度14-19bits任意灰度设置:亮度19bit灰度;

箱体结构:箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计;

功耗:峰值功耗≤300W/m，平均功耗≤210W/m;

智能节电:具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%以上;

安装以及维护方式：模组、接收卡与主板采用硬连接设计，无排线，防呆设计，防止意外插反，双向信号传输接口，防止数据丢失，支持前安装前维护（电源、接收卡以及配件均可在显示屏前端取出），支持带电维护功能，单元箱体具备精准定位功能，满足快速拼装功能，模组、接收卡支持带电维护，热插拔，箱体电源传输通过标准IEC对接，信号传输通过RJ45对接，操作简便安全性高，接口支持电源与信号双备份，同时各个箱体采用星型拓扑结构连接方式，各单元箱体之间松耦合，支持扩展光纤连接方式；

自动gamma矫正技术：自动GAMMA校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等，均符合广电级标准；

防护功能：显示屏具有防潮，防尘，防腐蚀，防虫，防燃烧，防静电，防电磁干扰等功能，并具有过流，短路，过压，欠压保护和抗雷击，抗震抗风的功能；

支持单点亮度校正、单点颜色校正、支持屏体拼缝亮线，暗线校正功能，先进的除亮、暗线功能，从软、硬两方面彻底改善困扰小间距LED安装精度造成的亮、暗线问题；

IP防护等级:依据GB/T4208-2017标准，试验后产品内部无进尘和进水，防尘等级达IP6X，防水等级达IPX5，显示单元正面防护等级IP65;

振动试验:满足GB/T 2423.10-2008正弦试验要求。10〜55Hz,振幅0.35mm,每一轴向循环扫频5次，每次时间5min。试验后结构无损伤，可正常工作。符合IEC60068-2-6:2007振动标准,符合GB4857. 23-2012包装随机振动标准，符合GB/T 4857. 23 运输包装件随机震动实验方法测试标准；

阻燃等级测试：符合GB/T2408-2008检测要求，满足BS476-7,Class1等级，显示面板HB级；