支持电源和接收卡双备份功能，任一链路断开或硬件故障均不影响显示。

像素间距≤1.25mm；LED类型:RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装。

箱体材质:采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，机械强度>30Mpa，抗拉强度>230Mpa，屈服强度>170Mpa。

白平衡亮度(nit):800。

墨色一致性:全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度>40%，屏体正面反射比≤6.5%:维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印。

芯片设计:发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率>90%，发光芯片电极之间距离>50um，无离子迁移现象;发光晶片单边尺寸短边<80um;发光芯片热阻<1℃/，确保良好的散热。

逐点校正及数据存储:具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失<8%;具备FLASH智能存储电逐点校正及数据存路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运储行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥32KB。

智能光感护眼功能:显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度。

冗余备份:支持电源和接收卡双备份功能，任一链路断开或硬件故障均不影响显示。

硬度等级:防止刮蹭伤害屏幕,LED表面具备的硬度等级>4H级。

高亮冷屏:打造舒适冷屏，通过集成封装技术，使得较多热量通过PCB板直接排出，手触屏幕无明显灼热感，室内环境不升温，保证舒适的空间体验感。

防霉测试:满足基于GB/T2423.16-2022电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J及导则:长霉的测试要求;显示屏防霉性满0级。

蓝光测试:满足基于GB/T20145-2006光生物安全及蓝光危害类测试要求(豁免级)，具备防蓝光护眼模式。

PCB设计:PCB采用FR-4材质，板厚不低于1.6mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;有效耐CAF离子迁移;HUB采用专业级高强度板材，不低于TG135强度等级，有效防止PCB变形。

磁环设计:单箱体配备磁环数量不低于3个，可有效减少电磁 干扰，净化信号，过滤杂波确保显示的稳定性。

驱动板设计:电源、HUB、接收卡采用分离式模块化，拆卸维护便捷;出现故障可以维护其中细小模块，无需整体更换，减少屏体维护费用。

产品具备防盐雾性能：根据 GB/T2423.17-2008《电工电子 产品环境试验第 2 部分:试验方法试验Ka:盐雾》要求，在盐溶液 PH7±0.5，溶度 5%NaCL，温度 35±1 度的条件下，连续进行 72h喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀， 性能完好，正常工作，达到 10 级标准，通过盐雾试验。

LED 显示屏产品具备防磕碰性能：根据 GB/T2423.55-2006《电工电子 产品环境试验第 2 部分试验方法试验 Eh锤击实验》要求做垂直落锤实验:将显示单元 水平放置，使用一个 0.5kg 的基本撞击单元，距屏表面 400mm 高度由一根可忽略约束的管子引导垂直落到显示屏表面。目视屏幕表面无变形、伤痕，显示功能无异常。

显示屏具备防霉性能：根据 GBT2423.16-2008《电工电子产品环境 试验第 2 部分试验方法试验 J及导则:长霉》标准，用营养液对样品预处理后，进行 为期 28d 的培养确定样品表面长霉程度为 0 级。