C10100 高纯无氧铜

铜含量：≥99.99%，部分标准要求≥99.95%。

氧含量：≤0.0005%（5ppm），部分规格≤0.001%（10ppm），远低于普通铜材。

其他杂质：钙（Ca）、磷（P）、硫（S）、锌（Zn）、铅（Pb）等微量元素总和<0.001%，确保材料纯净度。

导电率：≥IACS（国际退火铜标准），部分退火态可达 102% IACS，接近纯铜理论极限。

电阻率：极低，20℃时电阻率仅 0.00000168 Ω·mm²/m，减少能量损耗，提升电流传输效率。

导热性：

导热系数：398W/(m·K)，适用于散热器、热交换器等高效热传导设备。

机械性能：

抗拉强度：软态210~240 MPa，延伸率 ≥45%，低温（4K）下延伸率仍保持 35%，疲劳极限 120MPa（10⁷次循环）。

加工性能：可锻性良好，冷、热加工性能优异，可拉制0.003mm 超细丝，深冲压极限比（LDR）达 2.3。

真空性能：

真空出气率：<1×10⁻¹¹Torr·L/(s·cm²)，在 10⁻⁸Pa 极端真空环境中不放气，满足粒子加速器空腔谐振器等严苛要求。

铜纯度 ≥99.99%，氧含量 ≤5ppm，杂质总和<0.001%，消除氢脆风险，即使在还原性气体中高温加热也不会脆化。

超低损耗：

导电率接近纯铜理论极限，电阻率极低，减少能量损耗，提高电流传输效率。

稳定加工性能：

冷、热加工性能优异，可拉制超细丝、深冲压、电解抛光（表面粗糙度 <1nm），满足精密制造需求。

核聚变装置：第一壁材料，承受极端高温与粒子轰击。

同步辐射光束线：高精度部件，确保光束稳定性。

量子比特超导电路：超导磁体稳定化基材，降低电阻噪声。

太赫兹波导组件：高频信号传输，减少信号衰减。

空间站热控系统：管路材料，高效传导热量。