ABLESTIK 958-8C是汉高旗下单组分环氧导电微电子粘片胶，以环氧树脂为核心成分，主打无铅导电、高触变、热固化稳定，适配微电子封装中芯片粘片与焊料替代场景，以下是具体信息。
无铅导电，环保合规：体积电阻率 0.005Ω・cm，满足微电子互连电气传导需求，无铅配方契合电子行业无铅化政策，适配环保要求严苛的精密制造场景。高触变易涂布：触变指数4.1，高粘度膏状在静止时不流淌，涂抹时适配注射器等工具精细涂布，可精准控制胶层厚度，适配芯片与基板微小接触面的粘片需求。应力吸收，连接可靠：固化后兼具粘接强度与应力缓冲能力，能吸收芯片与基板间的热胀冷缩应力，有效防止因应力集中导致的连接失效，提升封装长期可靠性。工艺适配性强：单组分设计无需现场调配，标准固化条件 150℃/30 分钟，可融入现有半导体封装热固化流程，适配厚膜金属化或传统 PCB表面的芯片贴装。微电子封装领域：用于芯片与引线框架、基板的粘片固定，替代传统焊料实现电气连接与机械固定，适配 DIP、SOP、QFP等封装形式。厚膜电路装配：适配厚膜金属化表面的元件粘接，保障厚膜电路中各组件的导电连接与结构稳定，提升电路整体可靠性。精密电子维修：适用于电子设备中微小芯片的返修与更换，高触变特性便于手工点胶操作，固化后导电与粘接性能满足维修后设备正常运行需求。环氧导电胶,微电子粘片胶,无铅导电银胶,芯片贴装胶,焊料替代胶
