汉高ABLESTIK 104精密工业装配耐高温环氧胶
- 供应商
- 上海工集商贸有限公司
- 认证
- 品牌
- 汉高（Henkel）
- 型号
- ABLESTIK 104
- 外观
- A 组分黑色液体，B 组分白色粉末
- 手机号
- 15800521616
- 联系人
- 赵浩然
- 所在地
- 上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
- 更新时间
- 2026-04-07 10:00
ABLESTIK 104是汉高旗下双组份热固化环氧胶，以环氧树脂为核心成分，主打无溶剂洁净、超宽耐温域、多基材强粘与长操作时间，适配航空电子、半导体封装、精密工业装配等严苛高温粘接场景，以下是具体信息。
| 基础属性 | 双组份环氧树脂（A 组分黑色液体，B 组分白色粉末），无溶剂无挥发物，环保洁净；混合比例 100:64（重量比）；非导电，介电强度15.7kV/mm，体积电阻率 1×10^15Ω・cm，适配电气绝缘场景 |
| 固化与强度参数 | 支持多档固化工艺：200℃/1h、175℃/2h、150℃/3h、120℃/6h；铝合金剪切强度 1400-1800psi，固化后硬度90D，粘接结构稳定抗冲击 |
| 使用环境参数 | 工作温度 - 25℃~230℃，短期耐受 280℃；玻璃化转变温度（Tg）＞225℃，热膨胀系数60ppm/℃，耐化学腐蚀，宽温域与恶劣环境下性能稳定 |
| 认证与包装 | 契合电子封装与航空电子材料规范；常规包装为 283.5g+184.5g / 套（10 盎司 A+6.5 盎司 B），另有 5kg /套大规格，适配手工调配与半自动涂胶 |
超耐高温，工况适配性强：Tg＞225℃，可在 - 25℃~230℃宽温域稳定工作，短期耐受280℃极端高温，能应对航空发动机周边、汽车电子等严苛高温场景，避免热胀冷缩导致开裂脱落。
无溶剂洁净，精密场景适配：全程无溶剂、无挥发物释放，施工无刺激性气体，不污染芯片、线路板等精密部件，契合电子制造高洁净度要求，提升成品良率。
长操作时间，工艺兼容性高：25℃下混合后工作时间＞12小时，无需匆忙赶工，适配多工序精细装配；支持手工涂抹、刮刀涂覆、半自动点胶，可按生产规模灵活选择。
多材兼容，粘接牢固可靠：对铝、不锈钢、碳钢、黄铜等金属，以及陶瓷、玻璃、热固性塑料等粘接力强劲，无需底涂即可牢固粘接，适配异质材料装配，抵御振动与冲击。
航空电子领域：用于航空电子设备核心部件固定，耐受高空低温与设备运行高温，耐化学侵蚀，保障飞行安全。
半导体封装领域：芯片与引线框架粘接、层压板线键合封装，精准控制粘合层厚度，避免污染焊线区域，保障器件稳定运行。
精密电子领域：传感器、微型控制器等小型元件装配，非导电特性不干扰信号传输，耐高温适配元件工作发热。
汽车工业领域：发动机周边耐高温部件粘接，适配高低温波动与振动环境，提升部件装配可靠性。