封装胶是指用于对电子元件、器件或组件进行密封、固定和保护的胶体材料，具有绝缘性能好、粘接强度高、耐环境老化等特点，广泛应用于电子元器件封装、集成电路制造、LED 照明封装、光伏组件封装、汽车电子元件保护等领域。
封装胶检测范围
电子元器件封装胶、集成电路封装胶、LED 封装胶、光伏组件封装胶、汽车电子封装胶、耐高温封装胶、有机硅封装胶、环氧树脂封装胶
封装胶检测项目
粘接强度、绝缘电阻、介电常数、介损角正切、耐温性、耐湿性、耐腐蚀性、硬度、收缩率、流动性、固化时间、外观质量、有害物质含量
封装胶检测方法
粘接强度测试法：采用wanneng试验机对封装胶粘接的试样进行拉伸或剪切试验，测定断裂时的力值，计算粘接强度。绝缘电阻检测法：使用绝缘电阻测试仪，在规定温度和湿度下，测量封装胶试样的绝缘电阻值，评估绝缘性能。耐温性测试法：将封装胶试样置于高低温试验箱中，经历规定次数的温度循环后，检查外观及性能变化，判断耐温性。硬度检测法：采用邵氏硬度计（针对弹性体）或巴氏硬度计（针对硬胶），在试样表面指定位置测量硬度，记录数据。固化时间测定法：通过差示扫描量热仪（DSC）分析封装胶固化过程的热效应，或直接观察胶体固化至规定状态的时间，确定固化时间。
封装胶检测标准
GB/T 《绝缘材料 电气强度试验方法 第 1 部分：工频下试验》
、GB/T 《建筑密封材料试验方法 第 1 部分：试验基材的规定》
HG/T 4131-2010《电子元件封装用环氧树脂胶》
SJ/T 11406-2016《LED 用有机硅封装胶》
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