2026日本国际半导体设备及材料展览会SEMICON Japan
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- 所在地
- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-20 08:30
展会中文名称：2026年日本国际半导体设备及材料展览会
展会英文名称：SEMICON Japan 2026
举办时间：2026年12月9–11日（预计）
举办地点：日本·东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight）
举办周期：一年一届
主办单位：SEMI 国际半导体产业协会（SEMI, SemiconductorE and Materials International）
日本半导体展2026、SEMICON Japan展会时间地点、东京半导体设备展、半导体材料展日本、晶圆制造展东京。
日本是全球半导体产业链中ue的一环。在材料、设备与零部件供应领域，日本长期保持：
半导体材料：光刻胶、硅片、特种气体等，日本企业占据全球市场 50% 以上份额。
半导体设备：东京电子（TEL）、尼康、佳能等企业在光刻、沉积、刻蚀等环节处于国际前列。
产业协作：日本与美国、欧洲、中国和韩国保持深度合作，构建全球供应网络。
SEMICON Japan 2026是日本Zui重要的半导体展览会之一，也是全球半导体设备与材料企业进入亚洲市场、对接日本客户的zuijia平台。
2026日本半导体设备展、东京半导体展览会、日本晶圆制造材料展、日本半导体招商。
预计 SEMICON Japan 2026 将迎来：
展览面积：30,000+ 平方米
参展企业：700+ 家
专业观众：30,000+ 人次，覆盖 40+ 国家与地区
典型参展商包括：
设备企业：东京电子（TEL）、尼康、佳能、ASML、应用材料
材料企业：JSR、信越化学、住友化学、东京应化、默克
晶圆制造与IDM：瑞萨电子、东芝、索尼、台积电日本子公司
中国企业代表：中微、北方华创、华虹半导体、长电科技等
SEMICON Japan参展企业、东京半导体买家、日本半导体材料供应链展。
半导体制造设备
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备
晶圆检测与清洗设备
晶圆厂智能化与自动化系统
半导体材料
硅片、SiC、GaN 等化合物半导体材料
光刻胶、CMP 抛光液、电子化学品
封装材料：载板、焊球、导电胶
先进封装与测试
Chiplet、3DIC 系统级封装
测试机、失效分析设备
下游应用解决方案
存储芯片、图像传感器
汽车电子、功率半导体
AI 芯片与 5G/6G 通信
日本半导体设备展品类、东京半导体材料展、先进封装日本展会。
日本在材料与设备的地位
日本企业在光刻胶、硅片、CMP、气体等领域占据juedui优势，展会成为全球买家shouxuan。
东京作为亚洲科技中心
展会举办地东京，拥有世界yiliu的科技研发与制造能力，辐射整个亚洲市场。
多样化高端论坛
Semiconductor Leadership Forum：产业lingxiu战略
Materials Innovation Forum：新材料发展趋势
Automotive & Power ElectronicsForum：新能源车与功率器件
Sustainability Forum：绿色制造与环保工艺
跨国合作平台
日本与美国、欧洲及亚洲企业紧密合作，展会成为推动跨国合作的重要桥梁。
日本半导体材料论坛、东京晶圆设备展、功率半导体日本展2026。
进入日本核心市场
日本是全球Zui重要的半导体设备与材料市场之一，参展能快速对接关键客户。
对接全球买家
瑞萨、索尼、东芝、台积电日本厂等买家集中参会，机会丰富。
把握材料与设备合作机会
日本材料市场，是中国企业进入国际供应链的重要渠道。
提升品牌国际影响力
作为全球zhiming的 SEMICON 系列展会，SEMICON Japan 具有极高行业认可度。
日本半导体招商2026、SEMICON Japan报名参展、东京半导体展客户资源。
2026年12月9–11日，日本东京有明国际会展中心，日本国际半导体设备及材料展览会SEMICON Japan 2026 将盛大举行。
这是一个能让企业：
展示技术，进入日本与全球供应链；
直面索尼、瑞萨、台积电日本厂等dingji客户；
通过SEO优化提升国际搜索引擎收录与曝光度；
的shijieji舞台。
SEMICON Japan 2026，邀您一起开拓亚洲半导体新未来！