2026年东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia-连接亚洲芯片新高地
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- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-20 08:30
展会中文名称:2026年东南亚半导体展览会
展会英文名称:SEMICON Southeast Asia 2026
举办时间:2026年5月5-7日
举办地点:马来西亚·吉隆坡国际贸易展览中心(MITEC)
举办周期:一年一届
主办单位:SEMI 国际半导体产业协会(Semiconductor E andMaterials International, SEMI)
在全球半导体产业的地缘格局中,东南亚的战略地位愈发突出。这里不仅是全球Zui重要的半导体封测中心,更正在吸引晶圆制造、材料和设备环节的投资,逐渐形成全产业链布局。
SEMICON Southeast Asia 2026正是在这样的大背景下举办的区域旗舰展。它不仅是展示技术的舞台,更是东南亚各国对外开放与国际合作的桥梁。对于中国企业而言,这是抢占新兴市场、深度参与全球供应链的zuijia时机。
过去十年,半导体制造高度集中于东亚(中国大陆、中国台湾、韩国、日本)。但地缘风险与产业安全考量,让全球芯片厂商开始寻求“China+1” 战略,东南亚因此成为zuijia承接地。
成本优势:劳动力价格低于欧美与东亚成熟市场。
政策优势:各国政府推出税收减免、投资补贴和土地优惠。
区位优势:位于亚洲核心,毗邻中国与印度,交通便利。
马来西亚:全球13%的半导体封测产值集中于此,被誉为“全球封测之都”。
越南:三星、英特尔大举投资,正成为新兴制造中心。
新加坡:高端晶圆制造与研发的区域枢纽。
泰国/菲律宾:汽车电子与EMS产业链集聚,带动芯片需求。
这些趋势,使东南亚逐渐从 制造外包地,升级为全球半导体生态的新支点。
SEMICON Southeast Asia 2026 预计规模:
展览面积:25,000+ 平方米
参展企业:400+ 家
专业观众:15,000+ 人次
观众覆盖:30+ 国家和地区
典型参展商包括:
国际龙头:英特尔、ASE、Amkor、ASM Pacific、东京电子、应用材料
本地巨头:Unisem、Carsem、SilTerra Malaysia
中国企业代表:长电科技、通富微电、华虹半导体、中微、北方华创等
半导体制造与前道工艺
晶圆加工设备、薄膜沉积、刻蚀、检测
晶圆厂自动化与洁净室解决方案
封装与测试
引线键合、倒装焊、晶圆级封装、3DIC
测试与验证设备
MEMS与传感器封装
材料与零部件
硅片、化合物半导体(SiC、GaN)
光刻胶、电子化学品、特种气体
封装载板、导电胶、焊球
应用与系统集成
汽车电子、新能源芯片
AI、5G/6G 芯片
消费电子与IoT解决方案
封测产业的国际核心
马来西亚及新加坡的封测工厂在全球占据主导地位,展会成为封测技术与合作的重要交流平台。
区域多国协作
SEMICON Southeast Asia 并非局限于马来西亚,而是联合越南、新加坡、泰国等市场,覆盖整个东南亚芯片生态。
高端峰会与专题论坛
全球CEO高峰会:聚焦供应链重塑
Advanced Packaging Forum:先进封装与Chiplet趋势
Sustainability Forum:绿色制造与低碳工艺
Talent Forum:半导体人才与教育合作
政策对接与投资机会
东南亚政府积极通过展会招商,促进外资落地。参展企业不仅能找到客户,还可能对接到政策支持与投资机会。
抢占东南亚制造高地
东南亚是全球制造环节的新兴核心,中国企业进入可借力全球供应链转移趋势。
直面全球IDM客户
Intel、ASE、Amkor 等企业在展会上集中采购,是进入其全球供应链的重要窗口。
应用市场拓展
东南亚汽车制造业与消费电子产业快速发展,对芯片与解决方案需求庞大。
提升国际化形象
作为全球zhiming的 SEMICON 系列展会,参展能帮助中国企业提升品牌zhiming度与行业话语权。
2026年5月5-7日,马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心(MITEC),东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia 2026 将汇聚来自全球的半导体产业力量。
这是一个 趋势与机会并存 的国际舞台:
对于希望进入全球封测供应链的企业,这里是不容错过的战略通道;
对于希望扩展东南亚市场的企业,这里是Zui直接的落脚点;
对于希望提升guojipinpai的企业,这里是zuijia的展示平台。
SEMICON Southeast Asia2026,邀您携手进入东南亚半导体新时代!