2026年美国嵌入式及集成电路展览会--把握电子制造新趋势
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- 所在地
- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-21 08:30
时间：2026年10月25–29日
地点：美国伊利诺伊州 Rosemont，Donald E. Stephens Convention Center
主办：Surface Mount Technology Association (SMTA)
形式：展览 + 国际会议
随着 5G、AI、大算力中心、汽车电子、物联网的快速发展，电子组装与集成电路封装的需求持续增长。产业正向着 小型化、轻量化、高密度、环保化的方向前进。
SMTA International 作为全球dingji的电子制造会议与展览，将展示未来十年电子制造的发展趋势。
先进封装：Chiplet、3D封装、高密度互连
环保材料：低温焊接、无铅焊料、绿色清洗剂
智能制造：SMT生产线自动化、机器视觉与AI检测
可靠性测试：极端环境下的电子可靠性解决方案
散热与热管理：液冷、气冷、相变散热材料
趋势引领：会议发布Zui新科研成果
市场对接：OEM/EMS客户现场寻求供应商
国际化交流：亚洲、欧洲、北美三大市场同步对接
应用案例：汽车、医疗、航空、数据中心等领域的实际应用展示
SMTA 的趋势引领力体现在其展商群体：
设备端：ASMPT、JUKI、Koh Young、Mycronic、KurtzErsa
材料端：Indium Corporation、Kyzen、Alpha AssemblySolutions
检测端：Nordson、Keysight、Seika Machinery
应用端：汽车电子与工业电子制造商的实际案例
这些参展商不仅带来新产品，还会在会议中分享实际应用数据，推动行业快速落地。
技术升级：通过与国际巨头交流，提升工艺水平
市场开拓：借助展会直通美国OEM与EMS客户
品牌建设：与国际zhiming企业同台展示，提升可信度