LCP日本宝理S471-BK010P高流动低翘曲耐热高刚性电子电器塑胶原料

LCP 日本宝理 S471-BK010P 是一种高性能液晶聚合物材料，具有高耐热性、高刚性、低翘曲、阻燃、耐化学腐蚀等特性，适用于电子电器、LED照明、智能手机、汽车电子等领域。

材料特性

1. 高耐热性：S471-BK010P 继承了 LCP 材料的高耐热特性，长期使用温度可达 150-200°C，短期耐受温度可达 260-300°C，适合 SMT 回流焊、高温装配等严苛场景。

2. 高刚性 & 高强度：通过 45% 玻璃纤维和矿物填料复合增强，S471-BK010P 具有极高的弹性模量和抗拉/抗压强度，弯曲模量可达 12-15 GPa，拉伸强度可达 160-180 MPa，确保零件在受力、振动、热循环下保持形状与功能。

3. 低翘曲性：通过优化矿物填料和增强体系平衡设计，S471-BK010P 实现了极低的成型后翘曲与变形，成型后平整度高，适合高精度装配。

4. 阻燃性：通过矿物填料与 LCP 本征阻燃特性，S471-BK010P 通常可达到 UL94 V-0 阻燃等级，且发烟量低，满足电子电器与照明产品的严苛安规要求。

5. 耐化学腐蚀性：对多种化学物质具有良好的抗性，如浓度为 90% 的酸及浓度为 50% 的碱，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

6. 高流动性：虽然 45% 增强会降低流动性，但 S471-BK010P 仍属于 LCP 体系，具备基础的耐热性与尺寸稳定性，若模具与浇口设计合理，也可用于部分高温 SMT 场景。

应用领域

1. 电子电器：

2. 用于制造高温连接器、开关、电控模块、电源器件、耐热结构件等。

3. 适用于需要耐高温、高刚性、阻燃的电子元器件。

4. LED 照明：

5. 用于制造 LED 散热支架、灯座、光学组件固定件、驱动模块外壳等。

6. 其耐高温、低 CTE、尺寸稳定的特性使得它非常适合 LED 照明领域。

7. 智能手机：

8. 用于制造内部精密支撑件、摄像头模块支架、天线支架、功能按键结构等。

9. 其高刚性、低翘曲、SMT 兼容的特性使得它成为智能手机内部精密功能件与结构件的理想选择。

10. 汽车电子：

11. 用于制造传感器支架、耐热控制模块、连接器等。

12. 其高耐热、高负载的特性使得它非常适合汽车电子领域。

13. 工业与家电：

14. 用于制造高温控制面板、电热器件结构件等。

15. 其耐热、高强度的特性使得它适用于工业与家电领域。