挤出级LCP日本宝理E473i BK210P低翘曲高流动耐热增强阻燃汽车部件塑胶原料

LCP 日本宝理 E473i BK210P 是一种高性能液晶聚合物材料，具有低翘曲性、高流动性、优异的耐热性、机械性能和阻燃性，广泛应用于电子、汽车、光学仪器等领域。

材料特性

1. 低翘曲性：E473i BK210P 通过添加玻璃纤维和矿物填充物，有效缓解了 LCP 的各向异性，显著降低了成型过程中的翘曲变形，确保了产品的尺寸稳定性。

2. 高流动性：该材料在熔融状态下分子间的缠结较少，只需很小的剪切应力即可实现分子取向，从而表现出优异的流动性。这使得它能够成型超薄壁、结构复杂、尺寸精密的零件（壁厚可达 0.1mm 甚至更薄）。

3. 优异的耐热性：E473i BK210P 的熔点通常在 280°C 以上，部分牌号超过 340°C。其热变形温度在 0.45MPa 下未退火时可达 275°C，在 1.8MPa 下未退火时可达 250°C，能够满足高温环境下的使用需求。

4. 机械性能：该材料具有高刚性、高强度和良好的耐磨性、耐疲劳性。其抗张强度可达 125MPa，弯曲模量可达 11000MPa，适用于需要承受机械应力和保持结构完整性的部件。

5. 阻燃性：E473i BK210P 本身具有固有的 UL94 V-0 级阻燃性（在 0.4mm 甚至更薄厚度下即可达到），无需添加卤素或其他阻燃剂，满足了严格的电子电气安全标准。

6. 化学稳定性：该材料对绝大多数有机溶剂、酸、碱、燃料油、热水/蒸汽等具有优异的抵抗能力，适用于恶劣化学环境和需要反复清洗、消毒的应用。

7. 电气性能：E473i BK210P 具有极低的介电常数和介质损耗因数，在宽广的频率范围（包括高频 GHz 范围）和温度范围内保持稳定。其高绝缘电阻和耐电弧性使其非常适合高频高速传输应用。

应用领域

1. 电子领域：

2. 广泛应用于 LED 封装、电子元器件封装、表面贴装技术（SMT）元器件、耐高温连接器、照明部件等。

3. 其高流动性和低翘曲性使得它能够成型超薄壁、结构复杂的零件，满足了电子元器件小型化、精密化的需求。

4. 汽车领域：

5. 用于汽车引擎舱部件、汽车燃料外围配件等高温环境下的部件。

6. 其优异的耐热性和阻燃性确保了汽车部件在高温环境下的安全性和稳定性。

7. 光学仪器：

8. 适用于高精度光学部件的制造，如镜头支架、光学传感器外壳等。

9. 其高刚性和尺寸稳定性确保了光学部件的精度和稳定性。

10. 其他领域：

11. 还可用于精密传感器外壳、光纤通讯部件、芯片载体、CPU 插座、高精度齿轮、传感器等需要高精度、高稳定性的部件制造。