日本国际电子制造设备及微电子工业展NEPCON JAPAN 2026 —— 全球电子制造企业不容错过的盛会

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深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
更新时间
2026-03-22 08:30

详细介绍-

2026年日本国际电子制造设备及微电子工业展览会（NEPCONJAPAN

——全球电子制造产业合作与招商的战略舞台

一、展会基本信息

  • 展会名称：2026年日本国际电子制造设备及微电子工业展（NEPCON JAPAN2026）

  • 展会时间：2026年1月14日—16日

  • 展会地点：日本 · 东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）

  • 主办单位：RX Japan Ltd.

  • 展会周期：一年一届

  • 预计规模：2800+ 家参展企业，75000+ 专业观众


    • NEPCON JAPAN 始创于 1972年，迄今已走过五十余年历史，是亚洲电子制造设备与微电子工业的旗舰展览会。它不仅是展示Zui新产品与技术的平台，更是全球电子制造业企业建立合作关系、寻求招商机会的战略舞台。

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    二、展会结构与展品范围

    NEPCON JAPAN 以“全产业链覆盖”为核心特色，设置多个主题展区：

    1. 表面贴装及电路板展 SMT/PCB & Assembly

  • 高速贴片机、点胶机、焊接设备

  • 印制电路板、柔性电路板、新型PCB材料

    1. 半导体封装与测试展 IC & Package

  • 晶圆制造设备

  • 半导体封装材料与设备

  • 测试测量仪器

    1. 电子元器件与材料展 Components & Materials

  • 无源元件、连接器、电源模块

  • 导电胶、散热材料、新型高分子材料

    1. 检测与测量技术展 Test & Measurement

  • AOI自动光学检测

  • X射线检测

  • 电性能与可靠性测试系统

    1. 汽车电子专区 Automotive Electronics

  • 汽车传感器、电控模块

  • 电动化与智能驾驶解决方案

  • BMS与功率半导体应用

    1. 微电子制造与精密工艺展 Fine Process Technology

  • 激光加工、微细工艺设备

  • 清洗、环保工艺与工业机器人

    • 展品范围涵盖电子制造的上下游，是少有的能够真正连接整个供应链的国际性展会。

    三、专业观众构成

    根据主办方统计，NEPCON JAPAN 的观众群体以决策层和采购负责人为主：

  • 整机厂商（OEM/ODM）：索尼、松下、夏普、佳能等日本及国际巨头；

  • 汽车制造商：丰田、本田、日产、马自达等电动化转型的先行者；

  • 半导体企业：瑞萨、罗姆、东芝等日本代表企业及海外晶圆厂；

  • 研究机构与高校：东京大学、早稻田大学等科研力量；

  • 渠道商与分销商：面向亚洲及欧美的电子元器件采购商；

  • 投资与资本机构：关注材料、工艺与设备创新企业。

    • 其中 65%以上的观众具有采购决策权，是企业展示产品与获取订单的直接对象。

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    四、展会亮点

    1. 亚洲Zui大电子制造展览会
      规模与影响力位居同类展会前列，是进入日本市场的shouxuan平台。

    2. 覆盖全产业链
      从元器件到设备、从封测到检测，NEPCON JAPAN 提供了完整的解决方案展示空间。

    3. 汽车电子与新能源聚焦
      日本汽车产业的电动化进程推动新能源汽车电子技术成为展会焦点。

    4. 国际化高度融合
      超过三成参展商与观众来自海外，中国、韩国、欧洲企业参与度高。

    5. 论坛与学术研讨
      200+ 场同期演讲，涵盖 智能制造、绿色制造、功率半导体、新材料应用。

    五、市场趋势与机遇

    1. 半导体与先进封装市场

    日本在半导体材料和设备领域优势显著，中国企业通过参展可对接先进技术与供应链。

    2. 汽车电子发展加速

    电动化、智能化推动传感器、功率半导体、车载模块需求快速增长。

    3. 智能制造与工业4.0

    SMT 产线自动化、检测系统升级，是电子制造企业必须投入的方向。

    4. 新材料应用广泛

    环保型、导热型、柔性材料应用场景日益增多，带来新商机。

    5. 全球电子制造版图调整

    亚洲制造中心地位更加稳固，日本与中国、韩国、东南亚形成产业联动。

    六、对参展企业的招商价值

    1. 设备企业

    展示 SMT、检测、封测设备，直达日本和亚洲采购商。

    2. 材料供应商

    提供导热材料、环保胶粘剂、新型封装材料的企业，可直面整机与半导体巨头。

    3. 汽车电子企业

    对接丰田、本田、日产等核心客户，切入新能源汽车供应链。

    4. 半导体厂商

    通过展会寻找代工合作、先进封装合作与测试服务商。

    5. 创新型企业

    借助展会国际化平台，吸引资本关注，扩大国际合作。

    对于希望进入日本及亚洲市场的企业来说，NEPCON JAPAN 2026是zuijia招商平台：

  • 精准买家对接：直面决策层，减少中间环节；

  • 国际合作拓展：与日本、欧洲、韩国等企业建立联系；

  • 展示企业实力：通过展会舞台扩dapinpai影响力；

  • 把握行业趋势：第一时间获取全球产业发展脉动；

  • 开拓新兴市场：电动车、功率半导体、智能制造均为未来蓝海。

    • 2026年1月14日—16日，日本东京国际展览中心 将迎来电子制造产业的盛会 ——NEPCON JAPAN 2026。

    在这里，您不仅能展示Zui新的制造设备与解决方案；
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