2026年日本国际电子制造设备及微电子工业展(NEPCON JAPAN 2026)
- 供应商
- 广东斯瑞国际展览广告有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-82148214
- 手机号
- 18811888963
- 商务顾问
- Eva.Lee
- 所在地
- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-23 08:30

展会名称:2026年日本国际电子制造设备及微电子工业展(NEPCON JAPAN2026)
展会时间:2026年1月14日—16日
展会地点:日本 · 东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)
主办单位:RX Japan Ltd.
展会周期:一年一届
预计规模:2,800+ 家参展企业,75,000+ 专业观众
NEPCON JAPAN 已有超过 50年历史,是亚洲Zui大、Zui具的电子制造设备与微电子工业展览会。它不仅展示Zui前沿的设备与工艺,还揭示电子产业未来的发展趋势。
全球芯片短缺与需求增长推动半导体产业投资不断加大。先进封装、功率半导体、SiC材料 已成为日本和亚洲市场的重要增长点。
2. 汽车电子与新能源的浪潮日本汽车制造商(丰田、本田、日产等)正在加速电动化与自动驾驶研发,对车载传感器、BMS、电力电子模块的需求剧增。NEPCONJAPAN 成为汽车电子供应链集聚地。
3. 智能制造与工业 4.0全球制造业向自动化、智能化转型。SMT 自动化生产线、检测设备、工业机器人是展会的重要展示板块。
4. 新材料与可持续发展在环保压力与性能升级的双重驱动下,电子制造中大量采用导热材料、低碳封装材料与可回收工艺。
5. 亚洲制造中心地位巩固日本、韩国、中国、台湾、东南亚正逐渐形成全球电子制造产业带。NEPCON JAPAN的国际化程度使其成为这一产业格局的缩影。
完整产业链覆盖
从 SMT、PCB、封测、元器件、材料、检测到汽车电子,涵盖电子制造全流程。
汽车电子专区
聚焦电动汽车、智能驾驶系统、车载电子控制模块,吸引汽车巨头和供应商。
半导体与微电子技术前沿
展示功率半导体、先进封装、MEMS 与传感器技术,反映产业升级方向。
高端论坛与研讨会
200+ 技术演讲,议题涵盖 智能制造、环保工艺、先进封装、新材料应用。
国际化程度高
来自中国、韩国、台湾、欧洲的企业广泛参展,国际买家比例超过 30%。
NEPCON JAPAN 观众覆盖多类企业与机构:
整机制造商:索尼、松下、夏普、佳能、富士通等全球zhiming电子企业;
汽车厂商:丰田、本田、日产、马自达等电动化转型企业;
半导体企业:瑞萨、东芝、罗姆、安森美等;
科研与研发机构:东京大学、早稻田大学、理化学研究所等;
渠道商与分销商:亚洲及欧美大型电子元器件分销商;
资本与投资方:关注电子制造设备与创新材料的投资机构。
这意味着参展企业不仅可以展示产品,更能 直面核心客户与合作伙伴,甚至获得投资机会。
日本是全球电子与汽车制造强国,中国与日本产业链互补度高,NEPCON JAPAN 是直通日本市场的重要桥梁。
2. 抢占半导体与新能源市场先机借助展会对接日本半导体与新能源汽车巨头,把握先进封装与功率半导体机遇。
3. 展示自主创新与品牌实力通过国际舞台提升中国企业在全球电子制造产业链中的话语权。
4. 建立跨国合作关系与日本及全球 OEM、ODM 厂商建立供应关系,拓展长期合作。
汽车电子:到 2030 年,预计车载电子市场规模将突破 6000 亿美元,NEPCONJAPAN 是进入这一市场的zuijia入口。
半导体设备:日本在半导体材料与设备领域占据重要地位,中国企业通过参展可获取供应链合作机会。
智能制造:工业 4.0 浪潮推动 SMT 与自动检测设备需求剧增。
新材料:电子制造对高性能、环保型材料的需求快速增长,材料企业商机无限。
NEPCON JAPAN 2026 对招商企业的意义:
设备制造商:展示 SMT、检测、封测设备,进入日本及亚洲市场;
材料供应商:导热材料、环保封装材料供应商可直面核心客户;
汽车电子与半导体企业:进入日本新能源汽车和半导体供应链;
创新企业:通过展会获取资本关注与国际合作机会。
在全球电子制造与半导体产业快速发展的背景下,NEPCON JAPAN 2026已成为企业把握行业趋势、拓展日本及亚洲市场的zuijia平台。
在这里,您可以展示创新成果;
在这里,您能直达日本及全球电子巨头;
在这里,您将获得拓展国际市场的无限机遇。