芯片倒裝焊接用共晶锡膏芯片焊接锡膏

  锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67w/m·k左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在led晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。

   深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的led固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下：
热导率：
    固晶锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25w/m·k）。
晶片尺寸：
    锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
    残留物极少，将固晶后的led底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
   回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
    客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，snsb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的led封装要求，其热导率与合金snagcu0.5接近。
成本比较：
    满足大功率led导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。