COB倒装芯片用固晶锡膏

 深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的led固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下：

热导率：
    固晶锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25w/m·k）。
晶片尺寸：
    锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
    残留物极少，将固晶后的led底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
   回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：
    客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，snsb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的led封装要求，其热导率与合金snagcu0.5接近。
成本比较：
    满足大功率led导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。

一、产品合金

hx-1000系列（sac305x，sac305）

二、产品特性

1.高导热、导电性能，sac305x和sac305合金导热系数为54w/m·k左右。

2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3.触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4.残留物极少，将固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。

5.锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6.回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。

7.固晶锡膏的成本远远低于银胶和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。

8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）

三、产品材料及性能

未固化时性能

主要成分：超微锡粉、助焊剂

黏度（25℃）：10000cps、18-90pa.s

比重：4

触变指数：4.0

活性：30

熔点：217°c

保质期：3个月