种类	合金镀助剂	型号	425
类别	导电盐	执行标准	9000
主要用途	814470

enplate ni-425

应用于防腐保护的高磷化学镍工艺

enplateni-425工艺特征

耐腐蚀性优良压应力适合于高复合应用良好的润滑性及耐磨损性能适合焊接稳定性好，寿命长非磁性镀层

enplateni-425是一种先进的化学镍工艺，它用于许多工程和功能性应用上，可产生性能优异的镀层。本产品可保持溶液良好的稳定性及缓和的电镀速率，可在经过适当预处理的表面上产生少孔甚至无孔的镀层。本工艺适用于非常广泛的电镀底材，可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括：铝合金，不锈钢，碳，合金钢，铜合金等，以及一些非电导材料。

enplateni-425适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业，石油气，印刷，由于它耐污染性良好，尤其适用于食品中肉类处理工业及医学中的外科手术器具。镀层易于焊接。

enplate ni-425工艺满足mil-c-26074和 ams 2404的技术指标。本工艺可提供自我调节和非自我调节ph工艺。每种工艺都提供三种不同的浓缩液。对于自我调节ph化合铵工艺，enplateni-425a和 ni-425b 用作开缸；enplate ni-425a和 ni-425d用于补充。对于非自我调节ph工艺，enplate ni-425a和 ni-425b 用作开缸；enplate ni-425a和ni-425c 用于补充。

物理性质

磷含量，wt% 10.5~12.0

熔点(共晶)，℃ 880

热膨胀系数，um/m/℃ 13~15

热导性，cal/cm/s/℃ 0.0105

电阻，微欧姆-cm 50~100

磁性 非磁性

硬度

knoop 硬度kg/mm2

50g 装载, 76.2μm镀层, 钢

电镀后 450

热处理后

4小时, 177℃ 480~520

1小时, 400℃ 800~830

耐磨性能

taber 研磨器耐磨试验

重量损失指数, mg/1000次循环操作

电镀后 15~18

热处理后（1小时, 400℃） 4 ~ 8

腐蚀性能

盐雾试验 (astm b117)

35℃, 5% nacl, 25.4μm镀层

开始出现腐蚀时间 (小时)

2024 铝 1000+

1010 碳钢 1000+

硝酸测试

浓硝酸, 42°be, 30秒, 室温, 25.4μm, 钢表面 通过**

盐酸测试

50% hcl, 3分钟, 25.4μm, 钢表面 通过**

+ astm 试验在平板上进行, 复杂形状和表面粗糙的物体在短时间内就会产生斑点。astm b117盐雾试验主要是性能试验，用来显示不同工艺之间的差异。它不是防腐性能定量试验。

** 镀层上出现任何污点都视为不通过。

开缸

添加物

enplate ni-425a 60 ml/l

enplate ni-425b 180 ml/l

去离子水或蒸馏水 760 ml/l

开缸

用去离子或蒸馏水彻底清洗镀槽。在槽中加入部分去离子或蒸馏水。边搅拌（空气或机械）边加入所需量的enplate ni-425a 和 ni-425b，加水至工作体积。加热溶液至82 ~88℃，测量溶液ph值，如有必要，用50% 稀氨水或碳酸钾调节。通常enplate ni-425工艺在ph值较低下开缸，若电镀前未进行ph的调节，则会导致镀层模糊甚至反应不起动。

溶液操作

溶液参数 典型范围 值

温度，℃ 82~88 87

ph 4.8~5.2* 4.7~4.9*

溶液负载, dm2/l 0.61~2.45 1.23**

镍浓度, g/l 5.2~6.0 5.8

* 对于铝合金为ph调高至5.2

**也可在极低负载（0.25 dm2/ l）下操作

施镀

经过适当准备后, 把工件浸入工作液中至达到所需厚度。

搅拌

水平杆搅拌或低压空气搅拌。搅拌程度取决于装载量及温度。

温度

高温可提高镀速，当需要镀层较厚时，建议采用低温搅拌以防出现针孔。不工作时，不要使工作液维持在操作温度，否则会使还原剂和稳定剂分解。不要使温度超过91℃

过滤

建议采用连续过滤。用5微米的过滤介质。若连续过滤不可行，则工作结束后，冷却溶液，然后，在开始第二天的工作前，用3微米的过滤介质分批过滤。

ph调节

用稀（50%）氨水或碳酸钾溶液（50%）升高ph值；用10%硫酸降低ph值。加入以上药品时，要在搅拌下慢慢加入。

当用碳酸钾调节ph时，大约经过7~8个金属循环后，溶液中会产生白色晶体沉淀物（硫酸钾），尤其容易发生在溶液冷却过程中。这表明溶液已老化。注：这种情况并不是问题，只需将沉淀物倒出即可。

工作液性能

镀速，μm/小时, 88℃ 10~14

溶液寿命, 循环次数*

钢 7~8

铝

用氨调ph(ni-425abd) 4~6用碳酸钾溶液调节ph (ni-425abc) 5~8enplate al-100 作底层 8~10

覆盖能力，μm2/l

5个金属循环 1148.8

10个金属循环 2212.7

* 当补充金属浓度达到初的5.8g/l镍, 为一个金属循环。

溶液补充

溶液补充以镍活性为基础（看下表）, 通过分析镍和磷的含量来确定需补充的enplateni-425a和ni-425c的量。enplate ni-425 工艺可以是enplateni-425a和ni-425c以1：1比例加入的非铵化工艺，也可以是enplateni-425a和ni-425d以1：2比例加入的ph值自我调节的铵化工艺。两种情况下，所需补充化学物质的量可通过镍的滴定来确定。

镍活性 镍金属 ni-425a ni-425c 或 ni-425d

% g/l ml/l ml/l ml/l

100 5.8 ------ ------ -- ----

95 5.5 3.12 3.12 6.25

90 5.2 6.25 6.25 9.25

85 4.9 9.37 9.37 18.7

80 4.7 12.5 12.5 25.0

75 4.4 15.6 15.6 31.2

为保持的镀速, 且易于补充，镍的浓度不要降至5.3g/l。

退镀

enstrip en-79 和enstrip en-86是非cn化物，碱性退镀剂，通过浸入的方式可从钢表面上除去127μm的化学镍镀层。 尤其适用于其它退镀剂难以除去的高磷含量镀层。

退镀速率应在5~10μm / hr。溶液寿命会随操作方法和条件的不同而不同。但镍金属的含量应控制在15~30g/l。enstrip en-79 和enstrip en-86也适用于从铜或铜合金表面退除化学镍镀层。

退镀前需对工件进行适当的除油。对于存放或使用时间过长而表面碳化或氧化的工件，可用50%hcl 对镀层进行处理。

可焊性

用活性助焊剂，焊接性很好。助焊剂可用enplate mh-320v（水溶液）和enplatemh-820v（松香型）。直接焊接较困难，尤其是镀层老化形成氧化表面后。若直接焊接，在电镀后立即进行。

设备

适合于热酸性化学镍溶液的设备都适用于enplate ni-425 镀液。

使用0.2~0.3mm 厚pvc衬里的槽可防止镍沉积在不锈钢槽上。建议采用pp或衬pp的槽。可用带有过热保护的蒸汽式teflon特级线圈加热器或316型不锈钢电子浸入式加热器。建议采用低溶液水平槽。且有内置过滤器。采用低压洁净空气搅拌。

采用通风排出水蒸汽和搅拌及溶液汽化产生的薄雾。薄雾中可能含有镍盐。不工作时，工作液应盖上盖子，并使之在操作温度或接近操作温度。

废物处理

enplate ni-425工作液为酸性，含有镍。废液排放前，应将镍从溶液中除掉，并调节ph值在限定范围内。确保排放的废液中ph及镍含量符合当地规定。

enplateni-425的分析方法

一）镍的测定

1、准确吸取5ml试样，注入250 ml锥形瓶中；

2、约加50 ml纯水，加10 ml ar级氨水及几滴混合指示剂；

3、用0.0575n的edta标准溶液滴定到紫色终点；

4、计算：

镍（g/l） = vedta（ml） x 0.675

二）还原剂的测定

1、准确吸取5ml试样, 注入具有玻璃塞的碘瓶中;

2、加25ml 6n hcl;

3、吸取50 ml 0.10n碘酸钾溶液, 注入瓶中, 加1g晶体碘化钾;

4、用3～5ml 6n hcl清洗瓶颈;

5、塞上瓶塞, 在暗处静置30分钟;

6、用少量纯水清洗瓶塞及瓶颈;

7、立即用0.10 nna2s2o3滴定到呈黄绿色时加5ml 0.5%淀粉指示剂,继续滴定至绿色为终点；

8、计算；

还原剂（g/l） = 10.60 x [vkio3(ml) xnkio3－ vna2s2o3(ml) xnna2s2o3]

特别声明

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