铜线高速镀锡添加剂 镀锡添加剂

种类镀锡添加剂型号1030类别光亮剂执行标准9001主要用途增加镀锡层光亮剂

s-1030高速光亮纯锡电镀工艺

kyusolder®brightpure tin s-1030

tel:

kyusolder®s-1030是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能、电流可以达到20asd以上，不同于一般的硫酸镀锡工艺，电流只能达到1－5asd，完全可以代替昂贵的甲基磺酸高速镀锡工艺，可以有效的降低成本。特别是适合铜、钢板材、线材等硫酸型高速电镀领域。同时也适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包钢线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、led支架、食品包装材料、pcb线路板等高要求或高速电镀的产品。

工艺特点

kyusolder®s-1030工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如mil-std-202f试验方法（208f）,以及mil-std-883c试验方法（2003）。

镀液组成

原料

单位

范围

硫酸亚锡

g/l

60~80

70

硫酸

g/l

100~180

120

s-1030开缸剂add.

ml/l

30~50

40

s-1030润湿剂c

ml/l

15~25

20

操作条件

操作参数

单位

范围

电流密度

a/dm2

5.5-32

20

温度

0c

14-35

18

阳极面积：阴极面积

≥1:1

添加剂功能及补充

添加剂

功能

补充（kah）

硫酸亚锡

提供锡离子

依分析

硫酸

用于提高酸度

依分析

s-1030开缸剂add.

用于开槽，获得光亮、均匀的镀层

s-1030补充剂r

用于补充，获得光亮、均匀的镀层

150-300ml

s-1030润湿剂c

表面活性剂

30-50ml

槽液配制

1、经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、在搅拌下，加入硫酸；

3、在搅拌下，加入硫酸亚锡；

4、在搅拌下，加入kyusolder®s-1030开缸剂add.；

5、在搅拌下，加入kyusolder®s-1030润湿剂c；

6、加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

7、取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

设备要求

镀槽 pp、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备 需要设置适当的冷却设备

搅拌 采用机械式搅拌装置

阳极 建议采用袋装的纯锡阳极

　　　通风作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

镀液维护

1、工件在进入kyusolder®s-1030镀槽之前，用10%（v/v）的硫酸浓缩液的溶液预浸；

2、镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、当镀液的操作温度高于350c时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询kyu公司的技术服务工程师。