采用COB倒装封装，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好 ；

1.显示屏可显示面积为8.4m*2.3625m，整屏分辨率在8960*2520至9660*2660之间

2.像素点间距≤0.9375mm，像素密度≥1137777点/㎡；

3.封装方式：采用cob倒装封装，采用rgb晶片全倒装技术，晶片直接焊在pcb上，无焊线，散热好；

4.采用共阴设计：led面板设计按共阴原理设计（恒流源输出端驱动led的阳极，同时一个像素的三个基色r/g/b的阴极在封装时连接在一起）；

5.亮度：≥800cd/m2，符合sj/t11141-2017标准c级，亮度均匀性≥99%；色度均匀性在±0.001cxcy之内；

6.刷新率≥3840hz；换帧频率(hz)：支持≥60hz；

7.低亮高灰：支持软件实现不同亮度情况下，灰度 10-19bits任意设置支持软件的灰度设置：亮度19bit灰度；

8.采用ebl＋技术(enhance blacklevel)，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；

9.箱体尺寸：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；

10.箱体测试功能：箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；

12.为响应国家节能减排的号召，同时满足现场温升要求，功耗：峰值功耗≤260w/㎡，平均功耗≤150w/㎡；

13.智能节电：具备智能（黑屏）节电功能；

14.光生物安全及低蓝光：辐亮度≤1w/（㎡×sr)符合rg0等级；对视网膜蓝光危害lb≤1w.m-2.sr-1；

15.智能模组：模组带自动校正功能，带flashic存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；

16.亮度均匀性修复技术：具备亮度均匀性修复技术，以rgb三原色的校正系数为基础，对校正结果进行灰度处理，得到亮度校正后均匀性不一致区域，利用算法对原校正系数图该区域内的像素点的灰度值进行处理运算，得到每个像素点修正后的灰度值并应用到系统中，从而确保亮度均匀性；