某部作业室COB显示大屏采用 RGB 芯片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，无引线，支持巨量转移技术

1、基本要求：宽度≥4.8 米，高度≥2.025 米，分辨率≥3840*1620，净显示面积不低于 9.72平方米，点间距≤1.25mm，按现场实际情况定做钢结构，符合现场承重和悬挂需求；

2、要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm，led 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质,一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。像素密度：≥640000点/㎡；箱体分辨率≥480×270 dots；

3、封装要求：采用 rgb 芯片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，无引线，支持巨量转移技术；

4、工艺要求：采用多层光学结构设计，具有多层镀膜工艺，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10gu；反光率≤1.5%；墨色一致性△ecie<0.5；色准△e<0.9；有效抑制90%摩尔纹；产品符合 gbt20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及 gbt20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害 lb∶≤1w/（m2·sr）；

5、箱体要求：cob 封装，led面板采用共阴技术，为便于产品安装维护和保证产品防护性能，要求产品箱体厚度＜30mm，箱体采用完全前维护设计；满足 jisk 5400和 gb/t230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第 1 部分的 hrc8级要求；箱体抗拉强度＞200mpa，屈服强度＞200mpa，硬度＞80hbs；抗拉力测试数值＞4800n/㎡，抗压力测试数值＞49000n/㎡；

6、模组要求：要求采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、hub 板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔；

6、画面要求：要求显示屏亮度支持≥600cd/m²，色温1000k~10000k(可调)，视角水平≥170°/垂直≥170°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度20000:1，换帧频率≥60hz，画面刷新率≥3840hz；灰度等级 0~22bit 可调；

7、节能要求，要求峰值功耗：≤230w/m²，平均功耗：≤110w/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

8、为保证产品在各种环境下能够稳定运行并响应国家节能减排号召，要求产品在环境温度在 25℃时，屏体在 600nits白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤10℃，led显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤10℃。要求产品防护等级不低于ip65，防霉符合gbt2423.16-2017 测试要求 0 级，防腐蚀符合 gb/t 6461-2002 测试要求 10级；

9、led 显示屏通过 cesi-pc-od66 中认证实施规则中的要求，获得 8k 超高清认证，通过 cesi-pc-od74中认证实施规则中的要求，。

10、关键性显示技术指标：为保证显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，要求产品具备高黑场墨色一致性关键工艺技术，为减少像素间光串扰问题，要求产品具有高对比度及良好的亮度均匀性关键技术，为提升产品的防护性能增强对比度降低发热量，要求产品具有多层镀膜工艺关键技术和芯片级封装led 结构技术。

11、为响应国产化政策要求，led 显示屏需采用完全国产关键元器件