半导体设备展丨2024中国半导体材料展览会

semi-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。semi-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（semi-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂，聚焦半导体细分领域:汽车半导体、igbt、al算力、算法、存储、电源及储能、mini/micro-led 等各种新应用解决方案。

semi-e以[“芯”中有 算”·智享未来]为主题，展出面积60,000平方米，展会将邀请以芯片设计、晶圆制造、封装测试、第三代半导体、材料和设备及核心部件领域展商800多家参展，是国产半导体领域具有影响力和代表性的行业展会，本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口!预计观众人数达60000+。

展示范围

1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip先进封装、功率器件封测、mems封测、硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda、mcu、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、ic载板/陶瓷基板：ic载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)chiplet封装技术、存储、mems及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/mini/micro-led：oled、amoled、mini/microled显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(gan)和碳化硅(sic)、氧化锌(zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/igbt、5g核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频pcb、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、ai与算力、算法、存储、cpo共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(igbt和mosfet)、车规级sic模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

此外，展览会还设置了多个专区，如集成电路专区、功率半导体专区、传感器专区等，让观众能够更加深入地了解不同领域的半导体技术及其应用。这些专区不仅展示了各种创新产品和技术，还提供了现场体验和交流的机会，让观众能够亲身感受半导体技术的魅力。
值得一提的是，此次展览会还加强了与国内外相关机构和组织的合作，共同推动半导体产业的发展。这不仅为参展商提供了更多的合作机会，也为观众带来了更多的行业资讯和资源。