2024国际半导体展览会|集成电路集成电路设计、制造展会

2024第六届深圳国际半导体展览会

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

2024年第六届深圳半导体展会即将于6月26日至28日在深圳国际会展中心隆重举行。作为半导体行业的一次盛会，本次展会将汇聚全球的半导体企业、科研机构和技术精英，共同探讨半导体产业的新发展、市场趋势和前沿技术。

近年来，国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策，内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、产业链企业扶持等内容，有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。

为推动产业结构向“新”而行，向“绿”转变，第六届展会新推出汽车半导体/车规级先进封装技术展区，展品涵盖车规级半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规级sic模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里，一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。

人工智能需要大量的计算能力和存储能力，而半导体芯片正是提供这些能力的核心。为此，第六届展会将顺势而为推出ai与算力、算法、存储、cpo共封装展区，涵盖人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，数据存储、光电共封装模块及技术和设备等，展示全球数字领域中涉及5g、web3.0、人工智能、元宇宙、数字人、chatgpt、aigc等热门板块，这些也代表着未来数字技术的新发展趋势。

半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！作为具性与影响力的华南区半导体展会主办方，深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，在此，我们诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！展位欢迎您来电垂询，预定从速！！！

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip先进封装、功率器件封测、mems封测、硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda、mcu、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、ic载板/陶瓷基板：ic载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)chiplet封装技术、存储、mems及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/mini/micro-led：oled、amoled、mini/microled显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(gan)和碳化硅(sic)、氧化锌(zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/igbt、5g核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频pcb、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、ai与算力、算法、存储、cpo共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(igbt和mosfet)、车规级sic模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

2023年semi-e第五届深圳国际半导体展以行业的可持续发展为己任，紧跟政策和产业导向，展期三天内相继举行了第五届5g&半导体产业技术高峰会、第四届第三代半导体产业发展高峰论坛和2023tws耳机产业高峰技术论坛。活动现场群英荟萃，思想碰撞，近百位代表在传达当前市场趋势的同时，也围绕产业现状与未来分享众多的案例，助力企业向前打破原有的运营思路。

与时偕行，第六届展会紧跟行业趋向，拟邀请、品牌企业、行业协会代表等，聚焦第三代半导体、半导体产业技术、mini/micro-led等热点领域，从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。