失效分析方法,水压试验检测报告
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- 无锡万博检测科技有限公司
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- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-06-08 11:00
失效分析方法,水压试验检测报告
混合集成电路(hybrid integrated circuit)
特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的;
工艺:用膜工艺制作无源元件,用半导体ic或晶体管制作有源器件。
三种集成电路的比较:
第三章 微电子封装技术与失效
1、微电子封装的分级:
• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;
•一级封装(器件级封装):将一个或多个ic芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(wb)、载带自动焊(tab)和倒装焊(fc)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件scm和多芯片组件mcm两大类
• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上,成为部件或整机。
•三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)
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