mlcc失效分析,热值检测方法
- 供应商
- 无锡万博检测科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥100.00元每件
- 联系电话
- 13083509927
- 手机号
- 18115771803
- 销售经理
- 奚家和
- 所在地
- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-06-25 11:00
mlcc失效分析,热值检测方法
x-ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用x射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。
适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout
优势:工期短,直观易分析
劣势:获得信息有限
局限性:
1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同;
2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。
案例分析:
x-ray 探伤----气泡、邦定线
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