fib失效分析，阻燃hb级标准测试

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失效分析和失效物理立足于微观世界,从物理、化学的微观结构上对元器件进行仔细观察和分析研究,从外部影响和内部原因两方面探究元器件不可靠的因素,分析其工作条件、环境应力和时间等因素相互作用对器件发生失效所产生的影响。在分析过程中，可以获得元器件与相关因素和条件相互作用的丰富信息。因此,失效分析在可靠性设计、材料选择、工艺制造和使用维护等方面都能为有关人员提供各种有用的科学依据。

失效分析基本概念

定义：对失效电子元器件进行诊断过程。

1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。

2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。

3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。