Remover300 剥离液

remover 300去胶液可以应用于传统半

导体、化合物半导体、芯片封装制造制程中

的光刻胶、灰化/刻蚀残渣去除。改产品具

有去胶速度快、 使用寿命长、对金属腐蚀

弱等优点，主要应用于半导体前道、无线设

备、光电子器件、mems 和封装等领域。 产品性能特点

 高速去胶能力，尤其适合自动清洗线；

 对铝、化合物半导体材料腐蚀弱；

 去胶后可直接纯水冲洗；

 长使用周期（正常条件下 24 hours）；

 不含氟化物及羟胺；

应用领域

 光刻胶去胶及蚀刻残渣去除；

 各类硅基、化合物半导体；

 各类激光器生产（vesel）；

 芯片封装；

适配储存材料

 304/316l 不锈钢;

 玻璃、石英;

 ptfe、pfa、teflon、kalrez.etc

 pp、pe;

产品技术信息 product range

推荐工艺 recommended process

金属腐蚀速率（a/min@85℃） 基底腐蚀速率（a/min@85℃）

al ti w gaas sio2 teos

＜0.5 ＜0.5 0.4 ＜1 ＜0.8 ＜0.9

bath lift ＞24 小时 粘度@25℃ 2.9 cst 冰点 -30℃

闪点（开杯） 103℃ 溶解度（水）  沸点 165℃

闪点（闭杯） 93℃ 表面张力 41 dyne/cm 密度 1.07 g/ml

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