发光芯片表面无缝合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象

1. led 像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡；

2. 封装方式为 cob，rgb 全倒装；

3. 有效显示尺寸≥6.6×4.3875m，分辨率≥5280×3510；

4. 压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度满足安装环境要求；

5. 维护方式：完全前维护；

6. 峰值功耗：≤ 320 w/㎡ (600 nits)；

7. 平均功耗：≤ 106 w/㎡ (600 nits)；

8. 色温 3000k-10000k 可调，水平、垂直视角 160°，亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003cx,cy之内，刷新率：3840hz；

9. 发光芯片表面无缝合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。