产品应采用COB3in1 封装、全倒装工艺，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接

1.像素间距：≤0.9375mm；像素密度：≥1137778 dots/m²；采用压铸铝箱体，箱体比例满足 16:9比例；

2.屏体尺寸：长≥5400mm，高度≥2700mm；

3.产品应采用 cob 3in1 封装、全倒装工艺，r/g/b 晶片全部为倒装，所有晶片与 pcb基板不使用任何材质的线材连接；

4.产品应具备较好的对比度，zui高对比度应≥12000：1（依据sj/t 11281-2017《发光二极管（led）显示屏测试方法》标准在环境照度为 10lx 下进行测试）；

5.产品应具备较好的亮度均匀性，亮度均匀性应≥98%（按t/slda 01-2020）；

6.产品应能展现丰富的色域，ntsc 色域覆盖率应≥110% ntsc（按 t/slda 01-2020）；

7.产品 led 模组表面防护等级应≥ip65；

8．在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。

9．显示屏可以根据环境亮度自动调节显示亮度。

10.为保证显示屏系统的实用经济性，显示屏须具备低功耗模式，当开启此模式后，待机功耗可降低 13w 或以下11.显示单元具备3c 认证证书；

12.投标人所投 led 显示屏符合 cesi-pc-0d74 中 hdr3.0 显示的要求；