1. 概 述
全自动返修台是一款专为精密贴装及焊接而设计，带全自动视觉对位系统，高精度高效率的一体化返修工作站。可适用于bga,微小贴片电容电阻等各类元件精密返修。
2.特 点
l 贴装头及加热头采用分体式设计，互不干涉，保证工作稳定性。不锈钢基准大平台，保证整机运行平稳，外形美观。
l 6轴联动，x/y/z均为松下伺服电机驱动，高精度丝杆+导轨配合传动。
l 整机由pc+plc控制，吸料/放料，对位，贴装，拆焊，均自动完成。
l 底部夹板装置及预热平台整体x/y移动，模组化设计，运行速度可达400mm/s，精度达±0.01mm。
l 专利技术全自动视觉对位系统，可自动识别贴装位和贴装元件，系统自动计算位移及角度偏差，并进行对正后贴装，重合精度高。
l 打破传统视觉对位方式（传统方式均为双相机，分别对pcbmark点及芯片外形识别，然后对位，对位后由于机械精度原因易导致x/y及¢角度偏移），采用单个高清/高速，500万像素工业相机，通过棱镜分光，分别对芯片焊盘及pcb焊盘识别，对位更加可靠，效率更高。
l 对位精度可随不同产品要求而设置，为确保对位，可进行重复验证，zui高可达0.005mm。
l 上部加热为热风式，由多组热风通道混合，使热风温度更加均匀，底部小面积红外预热。
l 贴装头/加热头带缓冲，自动识别高度，压力可控制在20克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能。
l 内置真空泵，360°任意旋转，步进伺服电机控制，精密微调贴装吸嘴；
l 随机配送电脑主机及液晶显示器一套。
