1.概述
kid-r600是一款带光学对位系统，光学镜头、上部加热头由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站，用于拆焊各类封装形式芯片。
2．产品描述
2．1产品特点
●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆bga和周边bga产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边bga，此功能适合芯片与芯片间距离小的电子元件;
●下部热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；
●移动式底部预热面积大，pcb夹具可x,y轴灵活调节，大夹板尺寸可达550*500mm；
● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修大bga尺寸70*70mm，可返修小bga尺寸1*1mm;
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。plc控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
● 彩色光学视觉系统由电机自动移动。
● 配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取或拆放芯片中心位置，更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
●该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成smt标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。