星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

1核心板简介

som-xq138基于ti omap-l138定点/浮点dsp c674x+arm9处理器，双核主频456mhz，c6000 dsp+ arm设计的工业级核心板；

核心板采用工业级b2b连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

som-xq138引出cpu全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及dsp软件开发。

核心板特点

※ 工业级tiomap-l138定点/浮点dsp c674x+arm9处理器，主频456mhz；

※ 工业级b2b连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载ddr2、ethphy，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、sys/bios操作系统；

图 1 核心板正面图

2典型应用领域

图像处理设备

工业控制

智能电力系统

手持检测仪器

音视频数据处理

高精度仪器仪表

数据采集处理显示系统

中高端数控系统

通信设备

3硬件参数

dsp

ti omap-l138，浮点dspc6748+arm9，双核主频456mhz

rom

512mbyte sd nand flash （128mb/512mb/4gb可选，标配512mb）

ram

128mddr2

b2bconnector

100pin公座、100pin 母座 b2b 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm

led

1x电源led

2x用户可编程led

phy

usb phy

10/100methernet phy

工作电压

5v 直流

环境温度

工业级 -40°c -85°c

4软件参数

ccs版本号

ccs7.4

dsp端软件支持

裸机、sys/bios操作系统

arm端软件支持

裸机、linuxkernel 4.19.94（2019 lts）

5 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板pcb、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的 demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

6机械尺寸

电路板尺寸

50mm*35mm

pcb层数

8层 沉金工艺

pcb厚度

1.6mm

固定孔

4 个m2螺丝孔位

7 产品选型

型号

dsp器件

主频

ddr2

nand flash

温度级别

som-xq138

omapl138

456mhz

128mbyte

512mbyte

工业级

256mbyte

4gbytes

1445064319.pdf

咨询未必选择，只是多一个参考！