基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板

一、板卡概述

ti dsp tms320c6657+xc7z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片ti dsptms320c6657和一片xilinx zynq-7000 soc处理器xc7z035-2ffg676i。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。

tms320c6657+zyn核心板正面图

二、核心板技术指标

dsp处理器型号ti tms320c6657czha25，2核c66x，主频1.25ghzzyn xc7z035-2ffg676i2x arm cortex-a9，主频800mhz（-2）/1ghz（-3），2.5dmips/mhz 1x kintex-7 架构可编程逻辑资源 pl端：64mbytes spi flashdsp端：32mbytes spi flash
ramps端：32bit ddr 总线，1gbyte ddr3dsp端：32bit ddr 总线，1gbyte ddr3eepromdsp端：1mbits温度传感器dsp端：tmp102aidrltoscps端：33.33mhzcdcm6208dsp端：100mhz coreclk、100mhz ddrclk和250mhzpl端：100mhz sysclk、100mhz mgtrefclk1_111、100mhzmgtrefclk0_112和125mhz mgtrefclk0_111b2b输出：100mhz extclkb2b connector1x 300pin 公座 b2b 连接器，1x 180pin 公座 b2b 连接器，1x 40pin 公座 b2b 连接器，共520pin，间距 0.5mm，合高5.0mmled1x 电源指示灯1x dsp 端用户可编程指示灯
1x ps 端用户可编程指示灯
1x pl 端 done 指示灯
phyusb phy10/100/1000m ethernet phy
gpio1x gpio, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端gpio

三、芯片介绍

1．dsp芯片介绍

dsp采用ti新一代dsp，拥有两个 tms320c66x ™ dsp内核子系统(corepacs)，每个系统都拥有1.25ghzc66x定点/浮点cpu内核。1.25ghz时，定点运算速度为40gmac/内核。针对浮点@1.25ghz的20gflop/内核。

2. fpga芯片介绍

xilinx 公司zynq soc系列fpga xc7z035-2ffg676i为主芯片，xc7z035 ps端2x armcortex-a9，主频 800mhz（-2），2.5dmips/mhz ，pl端1x kintex-7架构可编程逻辑资源，logic cells：275k；

四、供电要求

电压：12v直流供电

五、 软件系统

1) 支持dsp ddr3读写。

2) 支持dsp千兆网络传输。

3) 支持dsp emif norflash引导方式。

4) 支持fpga bpi flas启动

5) 支持dsp nand flash读写。

6) 支持dsp iic测试。

5) 支持fpga ddr3控制。

6) 支持dsp与fpga间spi、gpio、srio、upp、uart、mcbsp通信。

六、机械尺寸图：

pcb 尺寸：110mm x 75mm

pcb 层数：16

板厚：2mm

安装孔数量：4个

七、应用领域

无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。

tms320c665x 资源框图

xilinx zynq7000 soc ps资源图

xilinx zynq7000 soc pl资源图

tms320c6657+zyn核心板框图

咨询未必选择，只是多一个参考，欢迎交流与合作！！！