无卤rohs认证符合reach和rohs是否可以称其不含卤素？

问题：

如果这些产品符合reach和rohs要求，是否可以声称其产品不含卤素？

reach和rohs要求

答：不是，一家公司不能仅由于符合reach或rohs要求无卤状态，并且需要遵循特定于卤素的标准；

例如iec 61249-2-21和js709c来提出这种要求，iec61249-2-21标准用于指示无卤印刷电路板，而js709c涵盖了电气产品的所有其他方面。

为了满足iec 61249-2-21标准，印制板及其增强基质所含卤素的总和不得超过1500百万分之（ppm）。

该标准将溴和氯的使用限制为每种元素的总和不超过900ppm。

累积的总卤素上限为1,500个/例如，包含800ppm溴和800 ppm氯，

印制板将保持在各自的限值以下，但加在一起，它们将超过总卤素限制。

卤素的定义

卤素的定义：

为了满足js709c对低卤素的定义，电子产品（印刷电路板层压板除外）

中的每种材料所含的溴化阻燃剂（bfr）所含的溴必须少于1000ppm（0.1％），而少于1000ppm（重量）。

来自氯化阻燃剂（cfr），聚氯乙烯（pvc）同类物和/或pvc嵌段聚合物，含pvc的共聚物或聚合物合金的氯；

电子设备中包含的塑料中允许的溴或氯含量更高，只要它们不是阻燃剂，pvc或含pvc的物质即可。

符合rohs和卤素

问题：

如果我的产品符合有害物质限制（rohs）改版规定，那么它还符合卤素存在标准吗？

回答：不可以，符合rohs要求并不涵盖所有与卤素有关的标准。

多溴联苯阻燃剂（pbb）和多溴联苯醚（pbde）是唯一受rohs限制的卤化物质。

其他与卤素有关的标准包括：

iec 61249-2-21：2003

仅覆盖印刷电路板-印刷板和其他互连结构的材料-第2-21部分：

包覆和未包覆的增强基材-定义为可燃性的非卤化环氧编织电子玻璃增强层压板，铜穿的无卤印刷电路板：

*大卤素总量：1,500 ppm。

*大溴：900 ppm。

氯含量上限：900 ppm。

ipc：ipc / jedec j-std-709  

涵盖电子产品中使用的所有其他内容。

如果所用氯源是氯，则其氯含量应按重量<1,000 ppm（0.1％）。

选自cfr，pvc，pvc同类物，pvc嵌段聚合物，pvc共聚物或含pvc的聚合物合金。

电子产品中所含塑料中的溴和氯含量较高（这些设备所含印刷电路板层压材料除外）

只要其来源不是阻燃剂，pvc，pvc同类物，pvc嵌段聚合物，pvc共聚物或聚合物合金即可包含pvc。

问：rohs意味着无铅吗？

答：在实践中，符合rohs兼容是经常等同于“领导-自由”，

符合rohs指令2002/95/ ec旨在使用有害物质（包括，除其他外，尽量减少铅），但它并不能完全排除一小部分。

对reach测试和rohs测试还有不理解的，可以咨询中拓检测，提供免费咨询帮助！