碳化硅激光划片氮化硅激光切割打孔刻槽改小加工支持定制
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥30.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-11-23 17:16
传统式硅片切割方式就是机械切割,速度比较慢、横断面整齐能力差、残片多、不环保。硅是一种非金属材料,机械切割非常容易使边沿造成裂开,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,乃至可能导致隐型裂痕,危害电荷主要参数等伤害。激光切割技术具备零接触、无机械应力、割缝总宽小、横断面整齐光洁、**度高、速度更快、质量稳定等优点;不容易损害单晶硅片构造,电荷主要参数要好于传统机械切割方法,可用于大规模电池片开展划片、打孔、激光切割,保证精准操纵激光切割精密度及薄厚,进一步降低激光切割碎渣,提升电池使用率。
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