镀膜晶圆激光切割晶态硅激光打孔盲孔异形孔加工支持定制
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥50.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-11-23 17:40
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调q的nd:yag激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
用激光来划片切割硅片是目前*为先进的,它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快。
激光*大输出≧50w(可调)、激光波长为1.064µm、切割厚度≦1.2mm、光源是用nd:yag晶体组成激光器、是单氪灯连续泵浦、声光调q、并用计算机控制二维工作台可预先设定的图形轨迹作各种**运动。
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