深圳回收芯片 C8051F350-GQR C8051F350 微控制器芯片

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四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型。基材有陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料qfp。塑料qfp是普及的多引脚lsi 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑lsi 电路，而且也用于vtr 信号处理、音响信号处理等模拟lsi电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的qfp 称为qfp(fp)。但现在日本电子机械工业会对qfp的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 qfp(2.0mm～3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm厚)和tqfp(1.0mm 厚)三种。

　　另外，有的lsi 厂家把引脚中心距为0.5mm 的qfp 专门称为收缩型qfp 或sqfp、vqfp。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的qfp 也称为sqfp，至使名称稍有一些混乱 。 qfp的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的qfp品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的bqfp(见bqfp);带树脂 保护环覆盖引脚前端的gqfp(见gqfp);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹具里就可进行测试的tpqfp(见tpqfp)。 在逻辑lsi 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷qfp 里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(见gerqa d)。