回收BSP75N 智能电源开关 贴片芯片IC

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表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp等的逻辑lsi 电路。带有窗 口的cerquad 用于封装eprom 电路。散热性比塑料qfp 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2w 的功率。但封装成本比塑料qfp 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多种规格。引脚数从32 到368。

　　7、clcc(ceramic leaded chip carrier)

　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom 的微机电路等。此封装也称为 qfj、qfj-g(见qfj)。

　　8、cob(chip on board)

　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。

　　9、dfp(dual flat package)

　　双侧引脚扁平封装。是sop 的别称(见sop)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

　　10、dic(dual in-line ceramic package)

　　陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).

　　11、dil(dual in-line)

　　dip 的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称。

　　12、dip(dual in-line package)

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slimdip(窄体型dip)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。