科研衬底晶圆激光划片实验室单晶硅激光打孔微孔小孔加工

供应商
北京华诺恒宇光能科技有限公司
认证
报价
50.00元每件
品牌
华诺激光
加工方式
激光切割加工
加工材质
半导体材料、硅片、晶圆
手机号
13011886131
联系人
张卫梅
所在地
北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
更新时间
2022-09-23 16:56

详细介绍

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于pcb切割,fpc切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化,pet膜切割,pi膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于led芯片制造,触摸屏,lcd,消费类电子,半导体,mems,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


晶圆激光划片,单晶硅激光打孔
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